磁控溅射制备V2AlC涂层及其结构和性能的研究
摘要 | 第4-6页 |
Abstract | 第6-7页 |
第一章 绪论 | 第11-19页 |
1.1 研究背景 | 第11-12页 |
1.2 MAX相简介 | 第12-13页 |
1.3 制备技术 | 第13-15页 |
1.3.1 MAX相块体材料 | 第13-14页 |
1.3.2 MAX相薄膜材料 | 第14页 |
1.3.3 Mxenes材料 | 第14-15页 |
1.4 磁控溅射技术 | 第15-16页 |
1.5 研究内容 | 第16-19页 |
第二章 V_2AlC涂层的制备与表征 | 第19-29页 |
2.1 V_2AlC涂层制备 | 第19-20页 |
2.1.1 镀膜准备 | 第19-20页 |
2.1.2 涂层制备 | 第20页 |
2.2 涂层表征方法 | 第20-29页 |
2.2.1 成分表征 | 第20-23页 |
2.2.2 物相表征 | 第23-25页 |
2.2.3 形貌表征 | 第25-26页 |
2.2.4 性能测试 | 第26-29页 |
第三章 制备工艺对V-Al-C涂层结构的影响 | 第29-49页 |
3.1 化学成分的影响 | 第29-37页 |
3.1.1 成分控制 | 第29页 |
3.1.2 结果分析 | 第29-37页 |
3.2 温度的影响 | 第37-39页 |
3.3 基底类型的影响 | 第39-45页 |
3.3.1 碳化钒缓冲层 | 第40-43页 |
3.3.2 碳纤维基底 | 第43-45页 |
3.3.3 锆和单晶碳化硅基底 | 第45页 |
3.4 偏压的影响 | 第45-46页 |
3.5 旋转速率的影响 | 第46-47页 |
3.6 本章小结 | 第47-49页 |
第四章 强织构V_2AlC涂层的结构优化 | 第49-59页 |
4.1 工艺改进 | 第49页 |
4.2 XRD测试 | 第49-50页 |
4.3 SEM测试 | 第50-51页 |
4.4 AFM表征 | 第51页 |
4.5 TEM表征 | 第51-55页 |
4.5.1 截面形貌 | 第52页 |
4.5.2 平面形貌 | 第52-55页 |
4.6 讨论 | 第55-57页 |
4.7 本章小结 | 第57-59页 |
第五章 V_2AlC涂层的性能研究 | 第59-65页 |
5.1 抗辐照性能 | 第59-62页 |
5.1.1 锆基底上涂层的辐照前后形貌 | 第60-61页 |
5.1.2 碳化硅基底上涂层的辐照前后形貌 | 第61-62页 |
5.2 力学性能 | 第62-64页 |
5.2.1 结合力测试 | 第62-63页 |
5.2.2 纳米压痕测试 | 第63-64页 |
5.3 本章小结 | 第64-65页 |
第六章 结论与展望 | 第65-67页 |
6.1 结论 | 第65-66页 |
6.2 展望 | 第66-67页 |
参考文献 | 第67-75页 |
致谢 | 第75-76页 |
个人简历、在学期间发表的论文与研究成果 | 第76-78页 |