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钛合金微弧氧化瓷釉复合层的制备及绝缘性能的研究

摘要第3-5页
Abstract第5-6页
1 绪论第10-18页
    1.1 引言第10-11页
    1.2 微弧氧化技术简介第11页
    1.3 钛合金微弧氧化研究现状第11-13页
        1.3.1 电参数对钛合金微弧氧化的影响第11-12页
        1.3.2 电解液对钛合金微弧氧化的影响第12-13页
    1.4 钛合金搪瓷涂层第13-15页
        1.4.1 搪瓷工艺简介第13页
        1.4.2 搪瓷涂层的制备方法第13-14页
        1.4.3 搪瓷涂层的应用局限第14-15页
    1.5 本课题的研究目的及意义第15页
    1.6 本课题的技术路线第15-18页
2 实验设备与方法第18-26页
    2.1 实验材料与设备第18-19页
    2.2 试件的预处理第19页
    2.3 微弧氧化陶瓷层的制备第19页
        2.3.1 微弧氧化电解液的配制第19页
        2.3.2 微弧氧化处理及电参数第19页
        2.3.3 微弧氧化试样的保存第19页
    2.4 搪瓷涂层及瓷釉复合层的制备第19-22页
        2.4.1 瓷釉层组分的选择第19-21页
        2.4.2 搪涂浆料的制备第21页
        2.4.3 搪瓷涂层与瓷釉复合层的制备流程第21-22页
        2.4.4 搪瓷涂层与瓷釉复合层的干燥工艺第22页
        2.4.5 搪瓷涂层与瓷釉复合层的烧结工艺第22页
    2.5 分析和测试方法第22-26页
        2.5.1 涂层厚度测试第22-23页
        2.5.2 涂层粗糙度测试第23页
        2.5.3 涂层物相分析第23页
        2.5.4 涂层微观形貌观察第23页
        2.5.5 涂层击穿电压测试第23-24页
        2.5.6 涂层结合力测试第24-26页
3 微弧氧化陶瓷层、搪瓷涂层和瓷釉复合层的性能研究第26-32页
    3.1 三种不同涂层的宏观形貌第26-27页
    3.2 三种不同涂层的相组成第27页
    3.3 三种不同涂层的微观形貌第27-28页
    3.4 三种不同涂层的结合力第28页
    3.5 三种不同涂层的绝缘性能第28-29页
    3.6 本章小结第29-32页
4 微弧氧化单脉冲能量对瓷釉复合层的影响第32-42页
    4.1 脉冲频率对瓷釉复合层的影响第32-36页
        4.1.1 脉冲频率对微弧氧化陶瓷层厚度和粗糙度的影响第32页
        4.1.2 脉冲频率对微弧氧化陶瓷层相组成的影响第32-33页
        4.1.3 脉冲频率对微弧氧化陶瓷层微观结构的影响第33-34页
        4.1.4 脉冲频率对瓷釉复合层结合强度的影响第34-35页
        4.1.5 脉冲频率对瓷釉复合层绝缘性能的影响第35-36页
    4.2 占空比对瓷釉复合层的影响第36-40页
        4.2.1 占空比对微弧氧化陶瓷层厚度和粗糙度的影响第36-37页
        4.2.2 占空比对微弧氧化陶瓷层相组成的影响第37-38页
        4.2.3 占空比对微弧氧化陶瓷层微观结构组成的影响第38-39页
        4.2.4 占空比对瓷釉复合层结合强度的影响第39-40页
        4.2.5 占空比对瓷釉复合层绝缘性能的影响第40页
    4.3 本章小结第40-42页
5 烧结工艺对钛合金瓷釉复合层的影响第42-50页
    5.1 烧结温度对钛合金瓷釉复合层的影响第42-45页
        5.1.1 烧结温度对瓷釉复合层宏观形貌的影响第42页
        5.1.2 烧结温度对瓷釉复合层相组成的影响第42-43页
        5.1.3 烧结温度对瓷釉复合层微观形貌的影响第43-44页
        5.1.4 烧结温度对瓷釉复合层结合强度的影响第44-45页
        5.1.5 烧结温度对瓷釉复合层绝缘性能的影响第45页
    5.2 保温时间对钛合金瓷釉复合层的影响第45-48页
        5.2.1 保温时间对瓷釉复合层宏观形貌的影响第45-46页
        5.2.2 保温时间对瓷釉复合层相组成的影响第46-47页
        5.2.3 保温时间瓷釉复合层微观形貌的影响第47页
        5.2.4 保温时间对瓷釉复合层结合强度的影响第47-48页
        5.2.5 保温时间对瓷釉复合层绝缘性能的影响第48页
    5.3 本章小结第48-50页
6 结论第50-52页
致谢第52-54页
参考文献第54-56页

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