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HMC500卧式加工中心主轴热误差分析及建模

摘要第7-8页
abstract第8-9页
主要符号注释表第13-15页
第1章 绪论第15-22页
    1.1 课题的研究背景及意义第15页
    1.2 数控机床热误差补偿的研究现状第15-18页
        1.2.1 温度和热误差测量现状第16页
        1.2.2 温度测点布置优化研究现状第16-17页
        1.2.3 热误差补偿建模理论研究现状第17-18页
    1.3 温度传感器布置策略第18-20页
    1.4 课题研究综述第20-21页
        1.4.1 课题的来源第20页
        1.4.2 课题研究目标第20页
        1.4.3 拟解决的关键性问题第20页
        1.4.4 技术路线第20-21页
    1.5 本章小结第21-22页
第2章 HMC500机床结构及其关键部分说明第22-27页
    2.1 HMC500的结构分析第22-23页
        2.1.1 机床的整体结构第22-23页
        2.1.2 HMC500主轴箱第23页
    2.2 主轴结构及其主要参数第23-26页
        2.2.1 主轴的结构第23-24页
        2.2.2 主轴电机第24页
        2.2.3 主轴轴承第24-25页
        2.2.4 轴承配置第25页
        2.2.5 轴承参数第25页
        2.2.6 主轴系统的冷却第25-26页
    2.3 本章小结第26-27页
第3章 主轴系统热误差测点的优化第27-44页
    3.1 聚类分析概述第27-32页
        3.1.1 模糊聚类分析理论基础第27-29页
        3.1.2 模糊聚类分析方法第29-32页
    3.2 灰色系统理论概述第32-34页
        3.2.1 灰色关联分析模型第32-34页
    3.3 HMC500主轴单元温度场和热误差的测量第34-39页
        3.3.1 实验平台的检测系统设计第34页
        3.3.2 实验中用到的设备仪器第34-37页
        3.3.3 温度与热误差测量实验第37-39页
    3.4 HMC500主轴系统测温点的优化第39-43页
    3.5 本章小结第43-44页
第4章 HMC500主轴系统热源与温度场分析与计算第44-58页
    4.1 机床的传热机理第44-46页
        4.1.1 热量传递方式第44-45页
        4.1.2 稳态热温度场和瞬态温度场第45-46页
    4.2 HMC500主轴系统的热源及其发热量计算第46-48页
        4.2.1 HMC500热源分析第46-47页
        4.2.2 轴承发热分析与计算第47-48页
    4.3 基于有限元法的HMC500主轴系统温度场计算与分析第48-57页
        4.3.1 ANSYSWorkbench17.0有限元分析第48-49页
        4.3.2 主轴系统热边界条件计算第49-51页
        4.3.3 主轴系统对流换热系数计算第51-53页
        4.3.4 主轴系统的热特性仿真计算第53-55页
        4.3.5 主轴系统的热变形第55页
        4.3.6 HMC500主轴温度测量实验验证第55-57页
    4.4 本章小论第57-58页
第5章 HMC500主轴热误差建模方法及其预测第58-65页
    5.1 模糊神经网络热误差建模方法与应用第58-61页
        5.1.1 模糊数学第58页
        5.1.2 Takagi–Sugen模型第58页
        5.1.3 Takagi–Sugen模糊理论第58-60页
        5.1.4 训练算法流程第60-61页
    5.2 热误差模糊神经网络建模与验证第61-64页
    5.3 本章小结第64-65页
总结与展望第65-67页
    总结第65页
    展望第65-67页
参考文献第67-72页
致谢第72-74页
附录A 攻读学位期间所发表的学位论文第74-75页
附录B 基于T-S模糊模型的程序第75-80页

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