| 摘要 | 第3-4页 |
| ABSTRACT | 第4页 |
| 第一章 绪论 | 第8-22页 |
| 1.1 引言 | 第8页 |
| 1.2 金属电沉积技术 | 第8-13页 |
| 1.2.1 金属电沉积原理 | 第8-10页 |
| 1.2.2 金属电沉积技术的特点 | 第10-11页 |
| 1.2.3 金属电沉积技术的分类 | 第11-13页 |
| 1.2.3.1 静态沉积 | 第11页 |
| 1.2.3.2 动态沉积 | 第11-12页 |
| 1.2.3.3 喷射电沉积 | 第12-13页 |
| 1.2.4 金属电沉积技术的应用 | 第13页 |
| 1.3 铜箔的制备 | 第13-17页 |
| 1.3.1 压延铜箔 | 第14页 |
| 1.3.2 电解铜箔 | 第14-17页 |
| 1.3.2.1 铜在阴极上的沉积原理 | 第14-15页 |
| 1.3.2.2 电解铜箔生产工艺 | 第15页 |
| 1.3.2.3 电解铜存在的主要问题 | 第15-17页 |
| 1.4 铜箔生产国内外发展概况 | 第17-18页 |
| 1.5 电沉积法制备铜箔工艺中添加剂的研究 | 第18-20页 |
| 1.5.1 添加剂的种类及作用机理 | 第18-20页 |
| 1.5.2 添加剂对阴极铜质量的影响 | 第20页 |
| 1.6 电沉积法制备铜箔的研究 | 第20-22页 |
| 第二章 电沉积铜箔的工艺参数和拉伸性能研究 | 第22-66页 |
| 2.1 引言 | 第22-23页 |
| 2.2 实验材料及设备 | 第23-24页 |
| 2.2.1 实验材料及试剂 | 第23页 |
| 2.2.2 实验设备 | 第23-24页 |
| 2.3 实验分析方法 | 第24页 |
| 2.3.1 数码照相机 | 第24页 |
| 2.3.2 扫描电子显微镜（SEM） | 第24页 |
| 2.3.3 电子万能试验机 | 第24页 |
| 2.4 实验过程 | 第24-27页 |
| 2.4.1 电解液配置 | 第24-25页 |
| 2.4.2 实验装置示意图 | 第25页 |
| 2.4.3 实验步骤 | 第25-26页 |
| 2.4.4 拉伸试样的制备 | 第26页 |
| 2.4.5 电沉积铜箔拉伸性能测试 | 第26-27页 |
| 2.5 实验结果与讨论 | 第27-66页 |
| 2.5.1 电沉积铜箔光面与毛面的形貌特点 | 第27-28页 |
| 2.5.2 电解液pH 值对电沉积铜箔的影响 | 第28-32页 |
| 2.5.2.1 电解液pH 值对电沉积速率的影响 | 第28-29页 |
| 2.5.2.2 电解液pH 值对阴极铜宏观形貌的影响 | 第29-30页 |
| 2.5.2.3 电解液pH 值对阴极铜微观形貌的影响 | 第30-31页 |
| 2.5.2.4 pH 值对电沉积铜箔抗拉强度的影响 | 第31-32页 |
| 2.5.2.5 小结 | 第32页 |
| 2.5.3 极板间距对电沉积铜箔的影响 | 第32-37页 |
| 2.5.3.1 极板间距对电沉积速率的影响 | 第32-33页 |
| 2.5.3.2 极板间距对阴极铜宏观形貌的影响 | 第33-34页 |
| 2.5.3.3 极板间距对阴极铜微观形貌的影响 | 第34-36页 |
| 2.5.3.4 极板间距对电沉积铜箔抗拉强度的影响 | 第36-37页 |
| 2.5.3.5 小结 | 第37页 |
| 2.5.4 电流密度对电沉积铜箔的影响 | 第37-57页 |
| 2.5.4.1 直流电沉积电流密度对电沉积速率的影响 | 第37-38页 |
| 2.5.4.2 直流静态电沉积 | 第38-40页 |
| 2.5.4.2.1 电流密度对阴极铜宏观形貌的影响 | 第38-39页 |
| 2.5.4.2.2 电流密度对阴极铜微观形貌的影响 | 第39-40页 |
| 2.5.4.3 直流搅拌态电沉积 | 第40-44页 |
| 2.5.4.3.1 电流密度对阴极铜宏观形貌的影响 | 第40-42页 |
| 2.5.4.3.2 电流密度对阴极铜微观形貌的影响 | 第42-44页 |
| 2.5.4.4 脉冲电沉积 | 第44-53页 |
| 2.5.4.4.1 温度对阴极铜沉积速率的影响 | 第44-45页 |
| 2.5.4.4.2 温度对阴极铜宏观形貌的影响 | 第45-47页 |
| 2.5.4.4.3 温度对阴极铜微观形貌的影响 | 第47-48页 |
| 2.5.4.4.4 电流密度对电沉积速率的影响 | 第48-49页 |
| 2.5.4.4.5 电流密度对阴极铜宏观形貌的影响 | 第49-51页 |
| 2.5.4.4.6 电流密度对阴极铜微观形貌的影响 | 第51-53页 |
| 2.5.4.5 不同电沉积方式中电流密度对电沉积铜箔抗拉强度的影响 | 第53-56页 |
| 2.5.4.5.1 静态直流电沉积与搅拌态直流电沉积的对比 | 第53-54页 |
| 2.5.4.5.2 静态脉冲电沉积与静态直流电沉积的对比 | 第54页 |
| 2.5.4.5.3 不同电沉积方式的对比 | 第54-55页 |
| 2.5.4.5.4 断口形貌分析 | 第55-56页 |
| 2.5.4.6 小结 | 第56-57页 |
| 2.5.5 电解液中添加CuC1_2·2H_2O 对电沉积铜箔的影响 | 第57-60页 |
| 2.5.5.1 CuC1_2·2H_2O 对电沉积速率的影响 | 第57-58页 |
| 2.5.5.2 CuC1_2·2H_2O 对阴极铜宏观形貌的影响 | 第58-59页 |
| 2.5.5.3 CuC1_2·2H_2O 对阴极铜微观形貌的影响 | 第59-60页 |
| 2.5.5.4 小结 | 第60页 |
| 2.5.6 电解液中添加剂对电沉积铜箔的影响 | 第60-66页 |
| 2.5.6.1 添加剂对电沉积速率的影响 | 第61-62页 |
| 2.5.6.2 添加剂对阴极铜宏观形貌的影响 | 第62-64页 |
| 2.5.6.3 添加剂对阴极铜微观形貌的影响 | 第64-65页 |
| 2.5.6.4 小结 | 第65-66页 |
| 第三章 全文总结 | 第66-67页 |
| 参考文献 | 第67-71页 |
| 发表论文和参加科研情况说明 | 第71-72页 |
| 致谢 | 第72页 |
