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基于有机发光二极管的薄膜封装技术研究

摘要第5-7页
ABSTRACT第7-8页
第一章 绪论第12-23页
    1.1 信息显示技术简介第12-16页
        1.1.1 OLED显示技术发展简史第13-15页
        1.1.2 OLED器件结构及发光原理第15-16页
    1.2 OLED失效机理与水氧渗透过程介绍第16-18页
        1.2.1 气体渗透过程第16-17页
        1.2.2 OLED失效机理第17-18页
    1.3 OLED封装技术第18-21页
        1.3.1 阻隔机制第18-21页
        1.3.2 基于硬质衬底的封装技术第21页
        1.3.3 基于柔性衬底的封装技术第21页
    1.4 我们的工作内容和意义第21-23页
第二章 薄膜封装技术介绍第23-31页
    2.1 引言第23页
    2.2 封装薄膜沉积工艺第23-26页
        2.2.1 物理气相沉积第23-24页
        2.2.2 化学气相沉积第24页
        2.2.3 原子层沉积/分子层沉积第24-25页
        2.2.4 溶液加工法第25-26页
    2.3 薄膜封装结构第26-27页
        2.3.1 单层结构第26页
        2.3.2 有机-无机叠层结构第26-27页
        2.3.3 无机-无机叠层结构第27页
    2.4 封装膜水汽透过率的表征方法第27-31页
        2.4.1 商用标准检测方法第27-29页
        2.4.2 钙膜腐蚀测试法第29-30页
        2.4.3 其它检测法第30-31页
第三章 基于ALD制备高阻隔性能的无机封装薄膜第31-50页
    3.1 引言第31页
    3.2 低温制备Al_2O_3封装薄膜第31-40页
        3.2.1 薄膜制备第31-32页
        3.2.2 薄膜表征第32-38页
        3.2.3 封装器件性能验证第38-40页
    3.3 低温制备Al_2O_3/MGO纳米叠层结构封装薄膜第40-48页
        3.3.1 薄膜制备第41页
        3.3.2 薄膜表征第41-47页
        3.3.3 封装器件性能验证第47-48页
    3.4 本章小结第48-50页
第四章 增加聚合物保护层对无机薄膜封装性能的影响第50-67页
    4.1 引言第50-51页
    4.2 聚合物薄膜的制备与表征第51-55页
        4.2.1 薄膜制备第51-52页
        4.2.2 薄膜表征第52-55页
    4.3 无机-有机复合封装薄膜阻隔性能表征第55-61页
        4.3.1 WVTR测试第55-57页
        4.3.2 器件制备第57页
        4.3.3 封装对器件发光性能的影响第57-58页
        4.3.4 高温高湿条件下,封装后的OLED器件存储性能第58-60页
        4.3.5 高温高湿条件下,封装后的OLED器件亮度衰减情况第60-61页
    4.4 大尺寸OLED器件上的封装验证第61-63页
        4.4.1 高温高湿条件下,封装后的OLED器件存储性能第61-63页
        4.4.2 室温大气环境下,封装后的OLED器件长时间点亮观察第63页
    4.5 封装性能改善的机理分析第63-65页
    4.6 耐药性测试第65-66页
    4.7 本章小结第66-67页
结论第67-71页
参考文献第71-79页
攻读硕士学位期间取得的研究成果第79-81页
致谢第81-83页
附件第83页

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