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氧化铝陶瓷及氧化铝/环氧树脂复合材料的制备与性能研究

摘要第3-4页
ABSTRACT第4页
第1章 引言第7-21页
    1.1 课题研究的背景和意义第7-8页
    1.2 陶瓷/聚合物电子封装材料研究现状第8-11页
    1.3 凝胶注模成型工艺第11-15页
        1.3.1 凝胶注模成型基本原理与工艺流程第11-12页
        1.3.2 凝胶注模成型特点第12-13页
        1.3.3 凝胶注模成型浆料的稳定分散机制第13-15页
    1.4 凝胶注模成型工艺研究现状第15-19页
        1.4.1 凝胶体系的开发第15-17页
        1.4.2 凝胶注模成型工艺优化第17-19页
        1.4.3 凝胶注模成型应用的研究第19页
    1.5 本课题研究内容第19-21页
第2章 实验试剂、仪器及表征方法第21-23页
    2.1 实验试剂第21页
    2.2 实验仪器第21-22页
    2.3 测试仪器与表征方法第22-23页
第3章 凝胶注模成型工艺的研究第23-37页
    3.1 引言第23页
    3.2 实验部分第23-26页
        3.2.1 固含量的计算第23-24页
        3.2.2 浆料的制备第24页
        3.2.3 浆料性能检测第24-26页
    3.3 实验结果与讨论第26-36页
        3.3.1 球磨时间第26-28页
        3.3.2 分散剂的种类与用量第28-31页
        3.3.3 pH值第31-32页
        3.3.4 固含量第32-34页
        3.3.5 真空固化第34-36页
    3.4 本章小结第36-37页
第4章 凝胶注模成型复杂形状、尺寸制品第37-44页
    4.1 引言第37页
    4.2 实验部分第37-39页
    4.3 实验结果与讨论第39-42页
        4.3.1 氧化铝陶瓷坯体第39-40页
        4.3.2 氧化铝陶瓷制品第40-42页
    4.4 本章小结第42-44页
第5章 氧化铝/环氧树脂复合材料第44-57页
    5.1 引言第44页
    5.2 实验部分第44-47页
        5.2.1 凝胶注模成型第44-45页
        5.2.2 烧结第45页
        5.2.3 真空渗透第45-46页
        5.2.4 性能测试第46-47页
    5.3 实验结果与讨论第47-55页
        5.3.1 多孔陶瓷骨架以及复合材料的显微结构第47-51页
        5.3.2 弯曲强度第51-53页
        5.3.3 导热系数第53-54页
        5.3.4 介电常数第54-55页
    5.4 本章小结第55-57页
第6章 结论第57-59页
致谢第59-60页
参考文献第60-65页
攻读学位期间的研究成果第65页

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