摘要 | 第3-5页 |
Abstract | 第5-6页 |
第一章 绪论 | 第11-21页 |
1.1 引言 | 第11-13页 |
1.1.1 靶材的定义及分类 | 第11-12页 |
1.1.2 钼靶材的应用及市场情况 | 第12-13页 |
1.2 钼靶材的国内外技术现状 | 第13-14页 |
1.3 钼靶材研究存在的主要问题 | 第14-15页 |
1.4 钼靶材制备方法 | 第15-18页 |
1.4.1 电子束熔炼技术 | 第15-16页 |
1.4.2 热等静压技术 | 第16页 |
1.4.3 放电等离子烧结技术 | 第16-17页 |
1.4.4 锻造技术 | 第17页 |
1.4.5 轧制技术 | 第17-18页 |
1.5 本文研究目的和主要研究内容 | 第18-19页 |
1.6 本章小结 | 第19-21页 |
第二章 实验方案及研究方法 | 第21-33页 |
2.1 实验原料 | 第21页 |
2.2 实验方案及工艺路线 | 第21-24页 |
2.3 分析测试方法 | 第24-31页 |
2.3.1 化学成分检测 | 第24-26页 |
2.3.2 物理指标检测 | 第26-29页 |
2.3.3 组织形貌检测 | 第29-31页 |
2.4 本章小结 | 第31-33页 |
第三章 钼靶板坯成形 | 第33-47页 |
3.1 引言 | 第33页 |
3.2 等静压成形 | 第33-35页 |
3.2.1 热等静压成形 | 第33-34页 |
3.2.2 冷等静压成形 | 第34-35页 |
3.3 等静压工艺与原料特性对钼板坯成形的影响 | 第35-45页 |
3.3.1 钼粉形貌对压坯结构的影响 | 第35-38页 |
3.3.2 钼粉装粉密度与压缩比的关系 | 第38-40页 |
3.3.3 等静压压力对钼板坯密度的影响 | 第40-41页 |
3.3.4 等静压压力对钼板坯微观形貌的影响 | 第41-44页 |
3.3.5 钼板坯的板形控制 | 第44-45页 |
3.4 本章小结 | 第45-47页 |
第四章 钼靶板坯烧结及相关机理 | 第47-69页 |
4.1 引言 | 第47-49页 |
4.2 钼粉特性对烧结的影响 | 第49-57页 |
4.2.1 钼粉粒度对烧制组织的影响 | 第49-52页 |
4.2.2 钼粉粒度分布对烧结组织的影响 | 第52-53页 |
4.2.3 钼粉形貌对烧结组织的影响 | 第53-57页 |
4.3 钼板坯烧结工艺研究 | 第57-67页 |
4.3.1 不同密度压坯的烧结工艺研究 | 第57-60页 |
4.3.2 升温速度对钼板坯烧结组织的影响 | 第60-63页 |
4.3.3 烧结温度对钼板烧结组织的影响 | 第63-67页 |
4.4 本章小结 | 第67-69页 |
第五章 烧结板坯的锻造、轧制及热处理研究 | 第69-87页 |
5.1 引言 | 第69-71页 |
5.1.1 锻造 | 第69-70页 |
5.1.2 轧制 | 第70-71页 |
5.2 开坯方式对钼板组织的影响 | 第71-75页 |
5.3 钼板坯轧制及热处理工艺研究 | 第75-85页 |
5.3.1 钼板坯烧结组织对轧制织构的影响 | 第75-79页 |
5.3.2 热轧温度对钼板加工性能的影响 | 第79-80页 |
5.3.3 退火温度及变形量对轧制钼板组织的影响 | 第80-83页 |
5.3.4 退火时间对轧制钼板组织的影响 | 第83-85页 |
5.4 本章小结 | 第85-87页 |
第六章 钼薄膜的制备技术 | 第87-111页 |
6.1 引言 | 第87-88页 |
6.2 钼靶材磁控溅射 | 第88-91页 |
6.2.1 磁控溅射技术 | 第88-90页 |
6.2.2 钼靶磁控溅射工艺 | 第90-91页 |
6.3 钼靶材与磁控溅射对薄膜的影响 | 第91-101页 |
6.3.1 钼靶材变形量对薄膜微观组织及性能的影响 | 第91-92页 |
6.3.2 钼靶材退火温度对薄膜微观组织的影响 | 第92-96页 |
6.3.3 钼靶材退火温度对薄膜表面粗糙度的影响 | 第96-99页 |
6.3.4 磁控溅射电流及时间对钼薄膜微观组织及性能的影响 | 第99-101页 |
6.4 钼靶材微观组织对溅射及薄膜的影响 | 第101-109页 |
6.4.1 钼靶材溅射后表面特征 | 第101-105页 |
6.4.2 钼靶材溅射薄膜的形貌及性能 | 第105-109页 |
6.5 本章小结 | 第109-111页 |
第七章 结论 | 第111-112页 |
参考文献 | 第112-121页 |
致谢 | 第121-122页 |
攻读博士期间取得的主要成绩 | 第122-124页 |