用于结晶器内镀层的高钴低镍钴镍合金电铸工艺的研究
| 摘要 | 第4-5页 |
| Abstract | 第5-6页 |
| 第1章 绪论 | 第9-24页 |
| 1.1 课题背景及目的与意义 | 第9-10页 |
| 1.2 国内外结晶器电铸的研究现状 | 第10-15页 |
| 1.2.1 结晶器基体铜板的发展现状 | 第10-11页 |
| 1.2.2 结晶器内镀层的发展历程 | 第11-15页 |
| 1.3 电铸钴镍合金 | 第15-22页 |
| 1.3.1 常见电铸镍钴合金体系 | 第15-16页 |
| 1.3.2 钴镍合金电沉积的电化学研究及机理探讨 | 第16-20页 |
| 1.3.3 电镀镍钴合金常见阳极类型 | 第20-22页 |
| 1.4 本课题研究内容 | 第22-24页 |
| 第2章 试验材料与方法 | 第24-29页 |
| 2.1 试验材料及试验仪器 | 第24-25页 |
| 2.1.1 试验药品 | 第24页 |
| 2.1.2 实验仪器 | 第24-25页 |
| 2.2 前处理铜刻蚀及电铸钴镍合金工艺 | 第25-27页 |
| 2.2.1 前处理铜刻蚀工艺 | 第25页 |
| 2.2.2 电铸钴镍合金工艺 | 第25-27页 |
| 2.3 镀层性能测试 | 第27-28页 |
| 2.3.1 镀层的表面微观形貌和组织结构的测定 | 第27页 |
| 2.3.2 镀层内应力的测量 | 第27-28页 |
| 2.3.3 镀层硬度的测量 | 第28页 |
| 2.4 镀液中CO2 +和NI2 +的测定 | 第28页 |
| 2.5 电化学测试 | 第28-29页 |
| 第3章 前处理铜刻蚀工艺 | 第29-34页 |
| 3.1 引言 | 第29页 |
| 3.2 前处理铜刻蚀工艺的探索及优化 | 第29-32页 |
| 3.3 不同前处理刻蚀工艺的对比 | 第32-33页 |
| 3.4 最佳前处理刻蚀工艺的确定 | 第33页 |
| 3.5 本章小结 | 第33-34页 |
| 第4章 电铸钴镍合金 | 第34-57页 |
| 4.1 引言 | 第34页 |
| 4.2 电铸钴镍合金工艺的初探 | 第34-37页 |
| 4.2.1 混装阳极可行性探究 | 第34-36页 |
| 4.2.2 镀液组成及操作条件的确定 | 第36-37页 |
| 4.2.3 实验中遇到的问题及处理方法 | 第37页 |
| 4.3 电铸钴镍合金基础工艺的优化 | 第37-45页 |
| 4.3.1 电铸钴镍合金基础工艺的不足 | 第37-38页 |
| 4.3.2 电铸钴镍合金基础工艺的改进 | 第38-40页 |
| 4.3.3 镀层性能比较 | 第40-45页 |
| 4.4 钴镍合金镀层内应力及硬度的研究 | 第45-53页 |
| 4.4.1 镀层内应力及硬度的影响因素 | 第46页 |
| 4.4.2 不同钴含量的钴镍合金镀层内应力及硬度 | 第46-48页 |
| 4.4.3 温度对镀层内应力及硬度的影响 | 第48-49页 |
| 4.4.4 电流密度对镀层内应力及硬度的影响 | 第49-50页 |
| 4.4.5 糖精钠浓度对镀层内应力及硬度的影响 | 第50-51页 |
| 4.4.6 溴化钾浓度对镀层内应力及硬度的影响 | 第51-52页 |
| 4.4.7 硼酸浓度对镀层的内应力及硬度的影响 | 第52-53页 |
| 4.5 电铸钴镍合金最佳工艺的确定 | 第53-54页 |
| 4.6 实际生产中出现的问题 | 第54-56页 |
| 4.7 本章小结 | 第56-57页 |
| 结论 | 第57-58页 |
| 参考文献 | 第58-63页 |
| 致谢 | 第63页 |
