摘要 | 第5-6页 |
ABSTRACT | 第6-7页 |
第1章 绪论 | 第10-24页 |
1.1 光测力学方法及其实现 | 第10-11页 |
1.1.1 光测力学方法 | 第10-11页 |
1.1.2 光测力学方法的测量流程 | 第11页 |
1.2 光测力学方法的测量误差 | 第11-14页 |
1.2.1 光路搭建环节中的误差 | 第12-13页 |
1.2.2 图像分析环节中的误差 | 第13-14页 |
1.3 数字相机自发热导致的光测力学方法测量误差 | 第14-23页 |
1.3.1 相机自发热导致的图像变形 | 第14-16页 |
1.3.2 图像变形导致的光测力学测量误差 | 第16-18页 |
1.3.3 图像变形形成的物理机制 | 第18-23页 |
1.4 论文的主要内容 | 第23-24页 |
第2章 自发热导致的成像系统关键器件热变形行为研究 | 第24-50页 |
2.1 成像系统关键器件热变形行为分析 | 第24-29页 |
2.1.1 成像系统的组成与结构 | 第24-26页 |
2.1.2 数字相机自发热对成像系统器件的影响 | 第26-29页 |
2.2 相机机身热变形行为的实验测量 | 第29-45页 |
2.2.1 相机机身热变形的实验观测方法与实验布置 | 第29-34页 |
2.2.2 相机机身热变形测量结果 | 第34-39页 |
2.2.3 相机机身热变形行为规律总结及机理分析 | 第39-45页 |
2.3 相机靶面热变形行为的实验研究 | 第45-49页 |
2.3.1 相机靶面热变形的实验观测 | 第45-48页 |
2.3.2 实验结果分析 | 第48-49页 |
2.4 本章小结 | 第49-50页 |
第3章 图像“虚变形”形成机理及其对光测力学测量误差的研究 | 第50-66页 |
3.1 考虑成像器件热变形的相机成像模型 | 第50-57页 |
3.1.1 针孔成像模型 | 第50-54页 |
3.1.2 考虑成像系统关键器件热变形的相机成像模型 | 第54-57页 |
3.2 相机机身与靶面热变形参数对图像“虚变形”影响的模拟研究 | 第57-61页 |
3.2.1 相机机身平移变形参数对图像的影响 | 第57-58页 |
3.2.2 相机机身旋转参数对图像的影响 | 第58-59页 |
3.2.3 接口膨胀变形参数对图像的影响 | 第59页 |
3.2.4 相机靶面平移变形参数对图像的影响 | 第59-60页 |
3.2.5 相机靶面旋转变形参数对图像的影响 | 第60-61页 |
3.3 图像“虚变形”对光测力学方法的影响 | 第61-65页 |
3.3.1 器件热变形参数与光测力学方法位移及应变间的关系模型 | 第61-62页 |
3.3.2 模型的验证 | 第62-65页 |
3.4 本章小结 | 第65-66页 |
结论与展望 | 第66-67页 |
参考文献 | 第67-71页 |
攻读硕士学位期间发表论文及参与课题清单 | 第71-72页 |
致谢 | 第72页 |