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自发热导致成像器件变形及其对光测力学方法影响的研究

摘要第5-6页
ABSTRACT第6-7页
第1章 绪论第10-24页
    1.1 光测力学方法及其实现第10-11页
        1.1.1 光测力学方法第10-11页
        1.1.2 光测力学方法的测量流程第11页
    1.2 光测力学方法的测量误差第11-14页
        1.2.1 光路搭建环节中的误差第12-13页
        1.2.2 图像分析环节中的误差第13-14页
    1.3 数字相机自发热导致的光测力学方法测量误差第14-23页
        1.3.1 相机自发热导致的图像变形第14-16页
        1.3.2 图像变形导致的光测力学测量误差第16-18页
        1.3.3 图像变形形成的物理机制第18-23页
    1.4 论文的主要内容第23-24页
第2章 自发热导致的成像系统关键器件热变形行为研究第24-50页
    2.1 成像系统关键器件热变形行为分析第24-29页
        2.1.1 成像系统的组成与结构第24-26页
        2.1.2 数字相机自发热对成像系统器件的影响第26-29页
    2.2 相机机身热变形行为的实验测量第29-45页
        2.2.1 相机机身热变形的实验观测方法与实验布置第29-34页
        2.2.2 相机机身热变形测量结果第34-39页
        2.2.3 相机机身热变形行为规律总结及机理分析第39-45页
    2.3 相机靶面热变形行为的实验研究第45-49页
        2.3.1 相机靶面热变形的实验观测第45-48页
        2.3.2 实验结果分析第48-49页
    2.4 本章小结第49-50页
第3章 图像“虚变形”形成机理及其对光测力学测量误差的研究第50-66页
    3.1 考虑成像器件热变形的相机成像模型第50-57页
        3.1.1 针孔成像模型第50-54页
        3.1.2 考虑成像系统关键器件热变形的相机成像模型第54-57页
    3.2 相机机身与靶面热变形参数对图像“虚变形”影响的模拟研究第57-61页
        3.2.1 相机机身平移变形参数对图像的影响第57-58页
        3.2.2 相机机身旋转参数对图像的影响第58-59页
        3.2.3 接口膨胀变形参数对图像的影响第59页
        3.2.4 相机靶面平移变形参数对图像的影响第59-60页
        3.2.5 相机靶面旋转变形参数对图像的影响第60-61页
    3.3 图像“虚变形”对光测力学方法的影响第61-65页
        3.3.1 器件热变形参数与光测力学方法位移及应变间的关系模型第61-62页
        3.3.2 模型的验证第62-65页
    3.4 本章小结第65-66页
结论与展望第66-67页
参考文献第67-71页
攻读硕士学位期间发表论文及参与课题清单第71-72页
致谢第72页

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