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电子封装用低膨胀、高导热铜基复合材料的制备及其性能研究

摘要第4-6页
Abstract第6-7页
第一章 绪论第11-21页
    1.1 引言第11-12页
    1.2 铜基复合材料的发展及分类第12-13页
    1.3 颗粒增强铜基复合材料的制备方法第13-14页
        1.3.1 粉末冶金法第13页
        1.3.2 机械合金化法第13-14页
        1.3.3 真空搅拌铸造法第14页
        1.3.4 复合电铸技术第14页
    1.4 负热膨胀材料的研究进展第14-15页
    1.5 NTE材料的负热膨胀机理第15-18页
        1.5.1 桥氧原子的低能横向热振动第16页
        1.5.2 刚性多面体的耦合旋转第16-17页
        1.5.3 相转变第17页
        1.5.4 阳离子的迁移第17-18页
        1.5.5 固体内压转变第18页
        1.5.6 相界面的弯曲第18页
    1.6 本课题选题思想及研究内容第18-21页
        1.6.1 选题思想第18-19页
        1.6.2 研究内容第19-21页
第二章 实验设计及相关测试方法第21-28页
    2.1 实验设计第21-22页
    2.2 测试仪器及测试方法第22-28页
        2.2.1 材料物相分析第22-23页
        2.2.2 形貌分析第23-24页
        2.2.3 致密度测试第24-25页
        2.2.4 热膨胀系数测试第25-26页
        2.2.5 导热系数测试第26-27页
        2.2.6 硬度测试第27-28页
第三章 Cu/Sc_2W_3O_(12)复合材料的常压烧结与性能研究第28-42页
    3.1 引言第28页
    3.2 压制成型第28-30页
    3.3 常压烧结第30页
    3.4 实验内容第30-32页
        3.4.1 实验原料及相关仪器第30-31页
        3.4.2 Cu/Sc_2W_3O_(12)复合材料的制备第31-32页
    3.5 测试结果与分析第32-41页
        3.5.1 Sc_2W_3O_(12)粉及混合粉形貌第32-33页
        3.5.2 复合材料物相分析第33-34页
        3.5.3 致密度分析第34-35页
        3.5.4 显微硬度分析第35-36页
        3.5.5 显微组织分析第36-38页
        3.5.6 热膨胀系数的理论预估及测试分析第38-41页
        3.5.7 导热性能分析第41页
    3.6 本章小结第41-42页
第四章 Cu/Sc_2W_3O_(12)复合材料的热压烧结与性能研究第42-54页
    4.1 引言第42页
    4.2 热压模具及热压设备第42-43页
    4.3 Cu/Sc_2W_3O_(12)复合材料的制备第43-44页
    4.4 测试结果与分析第44-52页
        4.4.1 Sc_2W_3O_(12)颗粒形貌分析第44页
        4.4.2 复合粉体形貌及组成分析第44-45页
        4.4.3 复合材料物相分析第45-46页
        4.4.4 微观组织分析第46-48页
        4.4.5 致密度分析第48-49页
        4.4.6 显微硬度分析第49-50页
        4.4.7 热膨胀性能分析第50-52页
        4.4.8 导热性能分析第52页
    4.5 本章小结第52-54页
第五章 Cu/SiC/Sc_2W_3O_(12)复合材料的热压烧结与性能研究第54-64页
    5.1 引言第54页
    5.2 Cu/SiC/Sc_2W_3O_(12)复合材料的制备第54-55页
    5.3 测试结果与分析第55-63页
        5.3.1 复合粉体形貌及成分分析第55-56页
        5.3.2 复合材料物相分析第56-58页
        5.3.3 显微组织分析第58-60页
        5.3.4 致密度分析第60-61页
        5.3.5 显微硬度分析第61页
        5.3.6 热膨胀性能分析第61-63页
        5.3.7 导热性能分析第63页
    5.4 本章小结第63-64页
第六章 结论与展望第64-66页
    6.1 结论第64-65页
    6.2 展望第65-66页
参考文献第66-73页
致谢第73-74页
攻读硕士期间发表的论文第74页
攻读硕士期间申请及授权的专利第74页

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