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金属纳米晶非挥发存储器存储特性的模拟

摘要第3-5页
ABSTRACT第5-6页
第一章 绪论第9-19页
    1.1 非挥发存储器市场第9-10页
    1.2 非挥发存储器器件结构发展历史第10-16页
        1.2.1 浮栅存储器件第11-13页
        1.2.2 半导体纳米晶器件第13-14页
        1.2.3 金属纳米晶器件第14-16页
    1.3 本文主要内容第16-19页
第二章 非挥发存储器器件工作原理和可靠性第19-35页
    2.1 读出机制第19-21页
    2.2 编程和擦除机制第21-30页
        2.2.1 Fowler-Nordheim 隧穿(F-N) 和直接隧穿(DT)第22-28页
        2.2.2 热电子注入(hot electron injection,HEI)第28-30页
    2.3 非挥发存储器器件可靠性第30-33页
        2.3.1 耐久性(Endurance)第30-32页
        2.3.2 数据保持能力(Data Retention)第32-33页
    2.4 本章小结第33-35页
第三章 金属纳米晶结构器件存储特性的理论与模拟分析第35-61页
    3.1 浮栅结构器件存储特性的基本理论分析第35-41页
        3.1.1 浮栅电压计算第35-37页
        3.1.2 编程过程的影响因素分析第37-38页
        3.1.3 擦除及数据保持过程的影响因素分析第38-41页
    3.2 金属浮栅存储器件存储特性的模拟第41-54页
        3.2.1 金属浮栅存储器件P/E 过程TCAD 仿真方法介绍第41-44页
        3.2.2 浮栅功函数对金属浮栅器件性能影响的模拟分析第44-50页
        3.2.3 控制栅功函数对金属浮栅器件性能影响的模拟分析第50-54页
    3.3 金属纳米晶数量及大小对器件性能的影响第54-59页
        3.3.1 金属纳米晶数量对器件FN 编程性能的影响第54-57页
        3.3.2 金属纳米晶大小对器件FN 编程性能的影响第57-59页
    3.4 浮栅存储器件性能优化的讨论第59-60页
    3.5 本章小结第60-61页
第四章 金属纳米晶存储器件的电荷保持能力建模与分析第61-74页
    4.1 金属纳米晶数据保持模型的建立第61-66页
        4.1.1 量子限制效应第61-62页
        4.1.2 库仑阻塞效应第62-63页
        4.1.3 金属纳米晶存储器件中量子限制效应与库仑阻塞效应的比较第63-64页
        4.1.4 金属纳米晶存储器件数据保持能力模型的建立第64-66页
    4.2 金属纳米晶存储器件数据保持模型的验证第66-68页
    4.3 金属纳米晶存储器件数据保持能力的影响因素分析第68-72页
        4.3.1 金属纳米晶的功函数对器件数据保持能力的影响第68-70页
        4.3.2 隧穿介质厚度对器件数据保持能力的影响第70-71页
        4.3.3 隧穿介质介电常数的影响第71-72页
    4.4 本章小结第72-74页
第五章 全文总结和展望第74-76页
附录1:金属纳米晶存储器器件仿真测试程序第76-80页
附录2:金属纳米晶数据保持能力Matlab 建模程序第80-84页
致谢第84-85页
论文发表情况第85-88页
上海交通大学学位论文答辩决议书第88页

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