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纳米压痕对异质界面结构影响的分子动力学研究

摘要第4-6页
Abstract第6-7页
第1章 绪论第10-17页
    1.1 研究背景第10-11页
    1.2 化学机械研磨概述第11-14页
    1.3 分子模拟的两大类方法第14-16页
        1.3.1 蒙特卡洛(MC)方法第14-15页
        1.3.2 分子动力学(MD)方法第15-16页
    1.4 本论文的研究意义第16-17页
第2章 理论基础第17-26页
    2.1 分子动力学方法概述第17-18页
    2.2 分子动力学方法的原理及步骤第18-20页
    2.3 势函数第20-23页
    2.4 边界条件第23页
    2.5 时间积分算法第23-24页
    2.6 分子动力学模拟的系综第24-26页
第3章 单质 Si 和 Cu 模拟计算的参数设定第26-34页
    3.1 模拟计算 Si/Cu 异质界面结构的计算软件的选取第26-27页
    3.2 模拟计算 Si/Cu 异质界面结构的计算硬件搭建第27页
    3.3 单质 Si 和 Cu 的结构参数计算与优化第27-34页
        3.3.1 单质 Si 和 Cu 的分子动力学模拟第27-28页
        3.3.2 单质 Si 和 Cu 的晶体结构及力学常数优化第28-30页
        3.3.3 势函数及其参数的选择第30-34页
第4章 异质界面 Si/Cu 的分子动力学模拟第34-52页
    4.1 异质界面分子动力学参数的确定第34-37页
    4.2 分子动力学模拟异质界面的下压过程第37-52页
        4.2.1 不同角度下压异质界面 Si/Cu 的延展长度第38-41页
        4.2.2 下压后异质界面 Si/Cu 的原子应力第41-46页
        4.2.3 不同角度下压异质界面 Si/Cu 的径向分布函数第46-52页
第5章 结论第52-53页
参考文献第53-59页
攻读硕士学位期间的科研成果第59-60页
致谢第60页

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