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阻抗式烧结混合料水分仪研究

摘要第5-6页
Abstract第6-7页
第1章 绪论第11-15页
    1.1 课题研究的背景和意义第11页
    1.2 水分测量技术简介第11-12页
    1.3 国内外研究现状第12-13页
    1.4 本课题主要工作与研究内容第13-15页
第2章 阻抗式水分仪检测原理及方案设计第15-25页
    2.1 烧结生产工艺流程第15-16页
    2.2 阻抗法烧结混合料水分检测原理第16-18页
    2.3 影响系统测量的主要因素及相应解决方法第18-19页
    2.4 阻抗式水分仪的总体设计方案第19-20页
    2.5 水分仪专用传感器第20-23页
        2.5.1 传感器的介绍第20-21页
        2.5.2 传感器的选用第21页
        2.5.3 传感器电极的选用第21-22页
        2.5.4 绝缘陶瓷件的选用第22页
        2.5.5 传感器支架的选取第22-23页
    2.6 本章小结第23-25页
第3章 水分仪的硬件电路设计第25-49页
    3.1 水分仪硬件电路的总体设计第25-26页
    3.2 电源电路设计第26-31页
        3.2.1 电源的整体设计第26页
        3.2.2 开关模块电源介绍第26-29页
        3.2.3 模拟电路中5V电源的设计第29-30页
        3.2.4 数字电路中3.3V电源的设计第30-31页
    3.3 数字电路的设计第31-42页
        3.3.1 主控MCU最小系统电路的设计第31-34页
        3.3.2 USB通信电路第34-35页
        3.3.3 DS18B20测温电路第35-36页
        3.3.4 Micro SD卡电路第36-38页
        3.3.5 DS1302时钟电路第38-39页
        3.3.6 显示电路第39-40页
        3.3.7 RS485总线电路第40-41页
        3.3.8 键盘及指示灯电路第41-42页
    3.4 模拟电路的设计第42-47页
        3.4.1 AD5933测量电路第43-44页
        3.4.2 4-20mA电路第44-47页
    3.5 隔离电路的设计第47页
    3.6 本章小结第47-49页
第4章 水分仪的软件设计第49-63页
    4.1 水分仪软件系统的总体设计第49-50页
    4.2 水分仪下位机软件的具体设计第50-59页
        4.2.1 初始化程序的设计第50页
        4.2.2 AD5933数据处理程序设计第50-55页
        4.2.3 软件滤波程序设计第55页
        4.2.4 键盘扫描程序设计第55-56页
        4.2.5 温度及水分值存储程序设计第56-57页
        4.2.6 显示程序设计第57-58页
        4.2.7 温度测量程序设计第58-59页
    4.3 水分仪上位机软件的具体设计第59-60页
    4.4 本章小结第60-63页
第5章 水分仪系统的相关实验第63-79页
    5.1 激励频率选定实验第63-68页
        5.1.1 选定测量电阻和电容的激励频率第63-65页
        5.1.2 选择测量烧结混合料的激励频率第65-68页
    5.2 水分测量电路的温度漂移实验第68-69页
    5.3 水分仪的标定第69-75页
        5.3.1 水分标定方法第69-71页
        5.3.2 拟合曲线第71-74页
        5.3.3 选取最优拟合曲线第74-75页
    5.4 水分仪的测量精度及重复性第75页
    5.5 水分仪稳定性实验第75-76页
    5.6 与电导水分仪对比实验第76-77页
    5.7 本章小结第77-79页
第6章 结论与展望第79-81页
    6.1 结论第79页
    6.2 展望第79-81页
参考文献第81-85页
致谢第85页

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