化学机械抛光混合润滑行为的数值算法研究
| 摘要 | 第4-5页 |
| Abstract | 第5-6页 |
| 1 绪论 | 第9-24页 |
| 1.1 集成电路简介 | 第9-10页 |
| 1.2 化学机械抛光(CMP)简介 | 第10-17页 |
| 1.2.1 CMP装置与基本原理 | 第11-13页 |
| 1.2.2 CMP发展历程和面临的问题 | 第13-14页 |
| 1.2.3 CMP技术机理研究概述 | 第14-17页 |
| 1.3 弹流润滑求解方法概述 | 第17-19页 |
| 1.4 SiPESC软件平台简介 | 第19-22页 |
| 1.5 论文主要研究内容 | 第22-24页 |
| 2 基于子结构法的弹流润滑行为分析方法 | 第24-42页 |
| 2.1 CMP混合润滑模型 | 第24-29页 |
| 2.2 雷诺方程有限元分析 | 第29-30页 |
| 2.3 基于子结构的抛光垫表面变形特性分析 | 第30-33页 |
| 2.3.1 结构有限元格式 | 第31-32页 |
| 2.3.2 子结构法 | 第32-33页 |
| 2.4 软件实现 | 第33-36页 |
| 2.5 模型验证 | 第36-41页 |
| 2.6 小结 | 第41-42页 |
| 3 半系统迭代法 | 第42-54页 |
| 3.1 半系统法和全系统法 | 第42-43页 |
| 3.2 半系统迭代策略 | 第43-47页 |
| 3.3 迭代效率分析 | 第47-53页 |
| 3.4 小结 | 第53-54页 |
| 4 全系统迭代法 | 第54-68页 |
| 4.1 Galerkin公式 | 第54-55页 |
| 4.2 Newton-Raphson迭代公式 | 第55-58页 |
| 4.3 整体迭代过程 | 第58-60页 |
| 4.4 半系统法和全系统法的比较 | 第60-66页 |
| 4.5 小结 | 第66-68页 |
| 结论 | 第68-70页 |
| 参考文献 | 第70-74页 |
| 攻读硕士学位期间发表学术论文情况 | 第74-75页 |
| 致谢 | 第75-76页 |
