微波腔体耦合器内表面溅射金属化研究
| 致谢 | 第4-6页 |
| 摘要 | 第6-7页 |
| Abstract | 第7-8页 |
| 目录 | 第9-12页 |
| 1 绪论 | 第12-26页 |
| 1.1 研究背景 | 第12-14页 |
| 1.1.1 通信技术发展史 | 第12-14页 |
| 1.2 室内覆盖分布系统 | 第14-19页 |
| 1.2.1 室内覆盖分布系统概述 | 第14-15页 |
| 1.2.2 室内覆盖分布系统结构 | 第15-16页 |
| 1.2.3 系统工程器件介绍 | 第16-19页 |
| 1.3 微波定向耦合器介绍 | 第19-22页 |
| 1.3.1 微波定向耦合器 | 第19-21页 |
| 1.3.2 耦合器功能区金属化的必要性 | 第21-22页 |
| 1.4 金属化研究现状 | 第22-24页 |
| 1.4.1 现有金属化研究方法 | 第22-23页 |
| 1.4.2 存在的问题 | 第23-24页 |
| 1.5 本文的研究意义和章节安排 | 第24-26页 |
| 1.5.1 研究意义 | 第24页 |
| 1.5.2 章节安排 | 第24-26页 |
| 2. 微波腔体耦合器概述 | 第26-41页 |
| 2.1 引言 | 第26页 |
| 2.2 微波腔体耦合器背景 | 第26-27页 |
| 2.3 微波腔体耦合器工作原理 | 第27-38页 |
| 2.3.1 单节平行耦合传输线定向耦合器 | 第28-34页 |
| 2.3.2 基于单节的非对称多节定向耦合器 | 第34-38页 |
| 2.4 主要技术指标 | 第38-40页 |
| 2.5 本章小结 | 第40-41页 |
| 3 腔体耦合器内壁金属化膜层设计和仿真 | 第41-52页 |
| 3.1 引言 | 第41页 |
| 3.2 室内覆盖分布系统腔体耦合器内壁膜层设计 | 第41-46页 |
| 3.2.1 室内覆盖分布系统中腔体耦合器概述 | 第41-42页 |
| 3.2.2 腔体耦合器的选择及其内镀层设计 | 第42-46页 |
| 3.3 仿真实现 | 第46-51页 |
| 3.3.1 HFSS软件简介 | 第46页 |
| 3.3.2 仿真模型建立 | 第46-47页 |
| 3.3.3 Cu/Ag复合膜仿真与分析 | 第47-51页 |
| 3.4 本章小结 | 第51-52页 |
| 4 耦合腔内壁金属层制备与工艺实现 | 第52-60页 |
| 4.1 引言 | 第52页 |
| 4.2 耦合腔内壁金属化的工艺实现 | 第52-56页 |
| 4.2.1 溅射及放电体系介绍 | 第52-53页 |
| 4.2.2 磁控溅射原理及特点 | 第53-54页 |
| 4.2.3 主要设备与样品材料 | 第54-56页 |
| 4.3 耦合器内壁金属化制备步骤 | 第56-59页 |
| 4.3.1 预处理工艺 | 第56页 |
| 4.3.2 复合膜制备 | 第56-59页 |
| 4.4 本章小结 | 第59-60页 |
| 5 耦合腔金属化样品的测试结果及分析 | 第60-70页 |
| 5.1 引言 | 第60页 |
| 5.2 测试方法及结果 | 第60-69页 |
| 5.2.1 膜层结合力测试 | 第60-63页 |
| 5.2.2 膜层电性能测试 | 第63-69页 |
| 5.3 本章小结 | 第69-70页 |
| 6 总结与展望 | 第70-72页 |
| 参考文献 | 第72-76页 |
| 作者简介及在学期间取得的科研成果 | 第76页 |
