| 摘要 | 第5-7页 |
| ABSTRACT | 第7-9页 |
| 第1章 绪论 | 第12-26页 |
| 1.1 引言 | 第12页 |
| 1.2 Bi系超导体的结构 | 第12-14页 |
| 1.3 PIT法制备Bi-2223超导带材的技术 | 第14-20页 |
| 1.3.1 Bi-2223前驱粉末的制备技术 | 第15-16页 |
| 1.3.2 Bi-2223前驱粉末的元素配比 | 第16-17页 |
| 1.3.3 Bi-2223成相机制 | 第17-18页 |
| 1.3.4 Bi-2223带材热处理温度和时间 | 第18-20页 |
| 1.4 国内外Bi-2223高温超导材料的性能进展 | 第20-21页 |
| 1.5 Bi-2223高温超导材料的应用情况 | 第21-23页 |
| 1.6 Bi-2223高温超导材料的发展方向 | 第23-24页 |
| 1.7 研究目的与内容 | 第24-26页 |
| 第2章 Bi-2223前驱粉末制备及相组成控制 | 第26-40页 |
| 2.1 前言 | 第26页 |
| 2.2 实验方法 | 第26-28页 |
| 2.3 2212粉和CaCuO_2粉(双粉)的制备过程 | 第28-38页 |
| 2.3.1 不同Pb含量Bi-2212粉末的制备 | 第28-37页 |
| 2.3.2 CaCuO_2粉末的制备 | 第37-38页 |
| 2.4 小结 | 第38-40页 |
| 第3章 Pb含量对Bi-2223带材成相和微结构及性能的影响 | 第40-58页 |
| 3.1 引言 | 第40页 |
| 3.2 实验方法 | 第40-41页 |
| 3.3 Pb含量对Bi-2223带材成相和微结构及性能的影响 | 第41-55页 |
| 3.3.1 不同Pb含量的装管粉末特性 | 第41-43页 |
| 3.3.2 Pb含量对带材中2223成相的影响 | 第43-52页 |
| 3.3.3 Pb含量对带材载流性能的影响 | 第52-54页 |
| 3.3.4 Pb含量对带材Tc的影响 | 第54-55页 |
| 3.4 小结 | 第55-58页 |
| 第4章 Bi-2223带材制备工艺优化 | 第58-72页 |
| 4.1 前言 | 第58页 |
| 4.2 带材加工工艺优化 | 第58-61页 |
| 4.3 带材第一次热处理工艺优化 | 第61-65页 |
| 4.4 带材后退火工艺优化 | 第65-69页 |
| 4.5 小结 | 第69-72页 |
| 第5章 结论 | 第72-74页 |
| 参考文献 | 第74-82页 |
| 致谢 | 第82页 |
