| 摘要 | 第4-5页 |
| Abstract | 第5-6页 |
| 第1章 绪论 | 第10-23页 |
| 1.1 课题研究背景及目的 | 第10-11页 |
| 1.2 外场作用下凝固技术的研究进展 | 第11-14页 |
| 1.2.1 微重力场凝固技术 | 第11-12页 |
| 1.2.2 电磁场凝固技术 | 第12-13页 |
| 1.2.3 电场凝固技术 | 第13页 |
| 1.2.4 其他外场凝固技术 | 第13-14页 |
| 1.3 电流对凝固过程及其组织和性能的影响 | 第14-18页 |
| 1.3.1 基于电流作用下凝固技术的发展及其应用 | 第14-15页 |
| 1.3.2 电流对凝固及定向凝固组织的影响 | 第15-16页 |
| 1.3.3 电流对铸造合金力学性能的影响 | 第16-17页 |
| 1.3.4 电流作用于凝固组织的机制分析 | 第17-18页 |
| 1.4 改善钛铝基合金组织性能的途径与方法 | 第18-22页 |
| 1.4.1 TiAl 基合金的研究现状 | 第18-19页 |
| 1.4.2 TiAl 基合金的组织调整 | 第19-20页 |
| 1.4.3 改善 TiAl 基合金性能的有效途径 | 第20-21页 |
| 1.4.4 电流对改善 TiAl 基合金组织性能的作用 | 第21-22页 |
| 1.5 存在问题与本文研究内容 | 第22-23页 |
| 第2章 研究路线与研究方法 | 第23-31页 |
| 2.1 研究路线 | 第23-24页 |
| 2.2 实验材料 | 第24页 |
| 2.3 实验研究方法 | 第24-30页 |
| 2.3.1 电流作用下的物理模拟定向凝固实验方法 | 第24-27页 |
| 2.3.2 直流电流作用下的定向凝固实验方法 | 第27-30页 |
| 2.4 分析测试方法 | 第30-31页 |
| 第3章 电流定向凝固的电磁场数值分析 | 第31-41页 |
| 3.1 引言 | 第31页 |
| 3.2 基于 ANSYS的电磁场数值计算方法 | 第31-35页 |
| 3.2.1 ANSYS计算电磁场的过程 | 第31-32页 |
| 3.2.2 ANSYS电磁场分析基本理论 | 第32-33页 |
| 3.2.3 物理模型的建立与网格划分 | 第33-35页 |
| 3.3 ANSYS模拟结果与讨论 | 第35-39页 |
| 3.3.1 电源输出电流大小对试样内电磁场分布的影响 | 第36-37页 |
| 3.3.2 不同线圈匝数对试样内电磁场分布的影响 | 第37-38页 |
| 3.3.3 固液界面附近的电流密度分布 | 第38-39页 |
| 3.4 本章小结 | 第39-41页 |
| 第4章 电流对类包晶合金模拟物定向结晶过程的影响 | 第41-53页 |
| 4.1 引言 | 第41页 |
| 4.2 类包晶合金模拟物的选择及其物理相似 | 第41-43页 |
| 4.3 电流对定向结晶过程初生相析出的影响 | 第43-45页 |
| 4.4 电流对定向结晶过程包晶相生长的影响 | 第45-47页 |
| 4.5 电流对一次枝晶间距的影响 | 第47-49页 |
| 4.6 电流对枝晶生长速率的影响 | 第49页 |
| 4.7 电流影响的亚包晶模拟物结晶生长机制分析 | 第49-51页 |
| 4.7.1 电迁移效应 | 第50页 |
| 4.7.2 焦耳热效应 | 第50-51页 |
| 4.7.3 结晶过冷度 | 第51页 |
| 4.8 本章小结 | 第51-53页 |
| 第5章 电流对TiAl基合金定向凝固组织的影响 | 第53-66页 |
| 5.1 引言 | 第53页 |
| 5.2 电流作用下定向凝固TiAl基合金方法研究 | 第53-56页 |
| 5.2.1 电流作用下TiAl基合金定向凝固工艺改进 | 第53-55页 |
| 5.2.2 抽拉速率对Ti-48Al-2Cr-2Nb合金定向凝固组织的影响 | 第55-56页 |
| 5.3 电流作用下Ti-48Al-2Cr-2Nb合金的定向凝固组织分析 | 第56-61页 |
| 5.3.1 宏观组织分析 | 第56-57页 |
| 5.3.2 电流密度对稳定生长区组织的影响 | 第57-60页 |
| 5.3.3 电流密度对初始凝固区组织的影响 | 第60-61页 |
| 5.4 电流作用下定向凝固的微观组织和成分分析 | 第61-63页 |
| 5.4.1 电流作用下的最后凝固区微观组织分析 | 第61页 |
| 5.4.2 片层组织及析出物EDS分析 | 第61-63页 |
| 5.4.3 电流作用下的片层组织SEM分析 | 第63页 |
| 5.5 有无电流作用的Ti-48Al-2Cr-2Nb显微硬度分析 | 第63-64页 |
| 5.6 电流影响的 TiAl 基合金定向凝固机制分析 | 第64-65页 |
| 5.7 本章小结 | 第65-66页 |
| 结论 | 第66-67页 |
| 参考文献 | 第67-72页 |
| 致谢 | 第72页 |
