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基于柠檬酸体系无氰镀铜制备及铜膜性能的研究

摘要第4-5页
Abstract第5页
目录第6-9页
第1章 绪论第9-18页
    1.1 课题的来源及研究的目的和意义第9-10页
        1.1.1 课题来源第9页
        1.1.2 课题研究的目的和意义第9-10页
    1.2 无氰电镀铜的研究现状第10-14页
        1.2.1 铜镀层的性能和应用第10页
        1.2.2 无氰电镀铜的主要研究体系和研究进展第10-14页
        1.2.3 无氰电镀铜存在的问题和研究方向第14页
    1.3 柠檬酸无氰电镀铜的选择第14-15页
        1.3.1 柠檬酸无氰电镀铜的特点第14-15页
        1.3.2 非柠檬酸体系无氰碱性电镀铜存在的问题第15页
    1.4 电镀铜的理论研究现状第15-17页
        1.4.1 电镀铜过程动力学的研究第15-16页
        1.4.2 电镀铜结晶过程研究第16-17页
    1.5 课题主要研究内容第17-18页
第2章 试验材料与测试方法第18-27页
    2.1 实验方案第18页
    2.2 试验原料和设备第18-19页
        2.2.1 试验试剂第18-19页
        2.2.2 仪器设备第19页
    2.3 无氰镀铜工艺操作第19-21页
        2.3.1 电镀前处理第19-20页
        2.3.2 电镀实验第20-21页
    2.4 测试与分析方法第21-26页
        2.4.1 镀层性能测试第21-23页
        2.4.2 镀液性能测试第23-26页
        2.4.3 电化学性能测试第26页
    2.5 本章小结第26-27页
第3章 无氰电镀铜工艺试验研究第27-43页
    3.1 引言第27页
    3.2 无氰电镀铜体系的确定第27-29页
        3.2.1 无氰电镀铜络合剂的筛选第27-28页
        3.2.2 无氰电镀铜体系的确定第28-29页
    3.3 添加剂的确定第29-34页
        3.3.1 单一添加剂的筛选第29页
        3.3.2 三乙醇胺对镀层和镀液的影响第29-30页
        3.3.3 二氧化硒对镀层和镀液性能的影响第30-31页
        3.3.4 烯丙基硫脲对镀层和镀液性能的影响第31-32页
        3.3.5 正交试验确定添加剂的组成第32-34页
    3.4 镀液组成的影响第34-39页
        3.4.1 络合比的影响第34-35页
        3.4.2 辅助络合剂的影响第35-36页
        3.4.3 Cu~(2+)浓度的影响第36-38页
        3.4.4 缓冲剂的影响第38-39页
        3.4.5 添加剂的影响第39页
    3.5 工艺条件对镀层的影响第39-42页
        3.5.1 pH 值的影响第39-41页
        3.5.2 碱金属离子的影响第41-42页
    3.6 本章小结第42-43页
第4章 无氰电镀铜工艺优化研究第43-56页
    4.1 引言第43页
    4.2 正交试验第43-44页
    4.3 镀液性能测试第44-48页
        4.3.1 覆盖能力第44-45页
        4.3.2 分散能力第45页
        4.3.3 电流效率和沉积速度第45-46页
        4.3.4 络合剂稳定性测试第46页
        4.3.5 镀液稳定性测试第46-48页
    4.4 镀层性能测试第48-53页
        4.4.1 镀层结合强度第48-49页
        4.4.2 镀层硬度第49-50页
        4.4.3 镀层厚度第50页
        4.4.4 镀层孔隙率第50-51页
        4.4.5 镀层微观形貌第51页
        4.4.6 镀层晶体结构第51-53页
    4.5 柠檬酸体系镀层性能的对比第53-55页
        4.5.1 镀层微观形貌对比第53页
        4.5.2 镀层硬度对比第53页
        4.5.3 镀层晶体结构对比第53-54页
        4.5.4 镀层结合强度对比第54-55页
    4.6 本章小结第55-56页
第5章 电沉积机理及添加剂作用机理探讨第56-64页
    5.1 引言第56页
    5.2 柠檬酸基础镀液的电化学稳定性第56-58页
        5.2.1 柠檬酸水溶液的电化学窗口测试第56页
        5.2.2 镀液电化学行为研究第56-57页
        5.2.3 电镀体系可逆性的研究第57-58页
    5.3 镀液电化学动力学研究第58-60页
    5.4 添加剂作用机理的探究第60-63页
        5.4.1 添加剂对循环伏安曲线的影响第60-61页
        5.4.2 添加剂对阴极极化曲线的影响第61-62页
        5.4.3 添加剂对晶体结构的影响第62-63页
    5.5 本章小结第63-64页
结论第64-65页
参考文献第65-68页
攻读硕士学位期间发表的论文及其它成果第68-70页
致谢第70页

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