面向千核三维片上网络拓扑结构的研究
| 摘要 | 第5-6页 |
| ABSTRACT | 第6-7页 |
| 符号对照表 | 第11-12页 |
| 缩略语对照表 | 第12-15页 |
| 第一章 绪论 | 第15-23页 |
| 1.1 片上网络概述 | 第15-17页 |
| 1.2 三维千核片上网络研究背景 | 第17-19页 |
| 1.3 本论文研究重点 | 第19-20页 |
| 1.4 论文内容及结构安排 | 第20-23页 |
| 第二章 三维集成层间互连技术 | 第23-33页 |
| 2.1 三维层间互连技术 | 第23-24页 |
| 2.2 硅穿孔技术 | 第24-28页 |
| 2.2.1 硅穿孔制作流程 | 第24-26页 |
| 2.2.2 硅穿孔封装工艺 | 第26-28页 |
| 2.2.3 基于硅穿孔的层间通信 | 第28页 |
| 2.3 硅穿孔技术发展蓝图 | 第28-30页 |
| 2.4 硅穿孔技术的挑战 | 第30-32页 |
| 2.5 小结 | 第32-33页 |
| 第三章 混合共享垂直链路的层间互连 | 第33-51页 |
| 3.1 常见的2D NoC拓扑 | 第33-35页 |
| 3.1.1 基于网格的2D NoC拓扑结构 | 第33-34页 |
| 3.1.2 基于树的2D NoC拓扑结构 | 第34-35页 |
| 3.2 基于TSV的3D NoC拓扑结构 | 第35-39页 |
| 3.2.1 基于TSV的层间全互连 | 第35-38页 |
| 3.2.2 基于TSV的部分互连 | 第38-39页 |
| 3.3 混合共享垂直链路 | 第39-44页 |
| 3.3.1 混合垂直共享方案的设计 | 第39-41页 |
| 3.3.2 层间通信策略 | 第41-43页 |
| 3.3.3 无死锁分析 | 第43-44页 |
| 3.4 层间通信的性能对比 | 第44-50页 |
| 3.4.1 仿真平台 | 第45-46页 |
| 3.4.2 网络性能的仿真与分析 | 第46-50页 |
| 3.5 小结 | 第50-51页 |
| 第四章 面向千核的层间链路混合共享拓扑 | 第51-67页 |
| 4.1 层间链路混合共享拓扑Hcluster | 第51-54页 |
| 4.1.1 Hcluster层内互连单元 | 第51-52页 |
| 4.1.2 Hcluster层内互连 | 第52-53页 |
| 4.1.3 Hcluster垂直互连 | 第53-54页 |
| 4.2 路由器 | 第54-56页 |
| 4.2.1 路由器结构 | 第54-55页 |
| 4.2.2 路由器工作原理 | 第55-56页 |
| 4.3 路由算法 | 第56-60页 |
| 4.3.1 典型片上网络路由算法 | 第57-58页 |
| 4.3.2 Hcluster路由算法 | 第58-60页 |
| 4.4 Hcluster性能仿真与分析 | 第60-64页 |
| 4.4.1 仿真配置 | 第60-61页 |
| 4.4.2 仿真结果的对比与分析 | 第61-64页 |
| 4.5 小结 | 第64-67页 |
| 第五章 总结和展望 | 第67-69页 |
| 参考文献 | 第69-73页 |
| 致谢 | 第73-75页 |
| 作者简介 | 第75页 |
