电力电子系统散热计算与分析
| 摘要 | 第2-4页 |
| Abstract | 第4页 |
| 第一章 绪论 | 第8-12页 |
| 1.1 课题背景与意义 | 第8-9页 |
| 1.2 国内外研究现状 | 第9-11页 |
| 1.3 课题研究内容与方法 | 第11-12页 |
| 第二章 热设计与热仿真基础理论分析 | 第12-25页 |
| 2.1 热设计基础理论分析 | 第12-17页 |
| 2.1.1 功率器件的传热方式 | 第12-14页 |
| 2.1.2 电力电子器件热设计的要求与准则 | 第14-15页 |
| 2.1.3 热控制方法 | 第15-17页 |
| 2.2 热仿真理论基础分析 | 第17-21页 |
| 2.2.1 能量守恒定律 | 第17-18页 |
| 2.2.2 热仿真算法 | 第18-21页 |
| 2.3 Flo THERM仿真软件简介 | 第21-24页 |
| 2.3.1 Flo THERM工程应用背景 | 第21-22页 |
| 2.3.2 Flo THERM软件模块 | 第22-23页 |
| 2.3.3 Flo THERM功能特点 | 第23-24页 |
| 2.4 本章小结 | 第24-25页 |
| 第三章 功率器件耗散功率组成与仿真验证 | 第25-31页 |
| 3.1 耗散功率的组成 | 第25-26页 |
| 3.2 仿真与分析 | 第26-28页 |
| 3.3 散热器选择与计算 | 第28-30页 |
| 3.4 本章小结 | 第30-31页 |
| 第四章 模型建立及Flo THERM仿真与分析 | 第31-49页 |
| 4.1 Flo THERM软件背景原理 | 第31-32页 |
| 4.2 模型建立与仿真分析 | 第32-48页 |
| 4.2.1 模型一仿真分析 | 第32-39页 |
| 4.2.2 点接触法测温实验 | 第39-42页 |
| 4.2.3 模型二仿真分析 | 第42-45页 |
| 4.2.4 模型三仿真分析 | 第45-48页 |
| 4.3 章节小结 | 第48-49页 |
| 第五章 改善电子设备热设计方法探讨 | 第49-53页 |
| 5.1 改善热设计主要思路 | 第49页 |
| 5.2 优化封装 | 第49-50页 |
| 5.3 红外成像测温 | 第50-51页 |
| 5.4 本章小结 | 第51-53页 |
| 第六章 总结与展望 | 第53-55页 |
| 6.1 论文总结 | 第53-54页 |
| 6.2 展望 | 第54-55页 |
| 致谢 | 第55-56页 |
| 参考文献 | 第56-59页 |
| 附录1 攻读硕士期间发表的论文 | 第59页 |
