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铝/钢结构增材连接界面行为及磁场作用机制研究

摘要第4-6页
Abstract第6-8页
第1章 绪论第16-32页
    1.1 课题背景及研究的目的和意义第16-17页
    1.2 国内外研究现状第17-30页
        1.2.1 增材制造技术发展现状第17-19页
        1.2.2 电弧增材制造技术研究现状第19-23页
        1.2.3 夹层金属调控在铝/钢连接中的研究现状第23-26页
        1.2.4 外加磁场在焊接过程中的研究现状第26-30页
    1.3 本文的主要研究内容第30-32页
第2章 电弧增材制造系统的搭建第32-48页
    2.1 硬件系统的搭建第32-34页
        2.1.1 焊接机器人系统第32-33页
        2.1.2 焊接电源的选用第33-34页
    2.2 电弧增材制造软件系统第34-45页
        2.2.1 STL文件描述第34-35页
        2.2.2 切片算法第35-40页
        2.2.3 轮廓扫描填充算法第40-45页
    2.3 电弧增材制造执行过程第45-47页
    2.4 本章小结第47-48页
第3章 铝合金和不锈钢电弧增材制造工艺研究第48-67页
    3.1 铝合金电弧增材制造工艺第48-61页
        3.1.1 实验材料第48页
        3.1.2 单道焊缝成形研究第48-50页
        3.1.3 多层多道焊缝成形建模第50-57页
        3.1.4 电弧增材制造铝合金墙体试样的微观组织与力学性能第57-61页
    3.2 不锈钢增材制造工艺研究第61-66页
        3.2.1 实验材料第61页
        3.2.2 不锈钢单道成形工艺研究第61-62页
        3.2.3 电弧增材制造不锈钢墙体试样的微观组织及力学性能第62-66页
    3.3 本章小结第66-67页
第4章 夹层金属对铝/钢增材制造界面调控机制研究第67-94页
    4.1 镍/铝熔焊界面连接行为第67-75页
        4.1.1 焊缝宏观成形第68页
        4.1.2 不同工艺参数对镍/铝界面处微观组织的影响第68-73页
        4.1.3 不同工艺参数对镍/铝熔焊接头力学性能的影响第73-75页
    4.2 铜/铝熔焊界面连接行为第75-80页
        4.2.1 焊缝宏观成形第76页
        4.2.2 不同工艺参数对铜/铝界面处微观组织的影响第76-78页
        4.2.3 不同工艺参数对铜/铝熔焊接头力学性能的影响第78-80页
    4.3 采用镍作为过渡金属夹层的钢/铝结构电弧增材制造研究第80-86页
        4.3.1 复合结构墙体截面宏观成形第81-82页
        4.3.2 钢-镍-铝电弧增材制造结构的微观组织特征第82-85页
        4.3.3 钢-镍-铝电弧增材制造墙体结构的力学性能第85-86页
    4.4 采用铜作用过渡金属夹层的钢/铝结构电弧增材制造研究第86-90页
        4.4.1 复合结构墙体截面宏观成形第86-87页
        4.4.2 钢-铜-铝电弧增材结构的微观组织特征第87-88页
        4.4.3 钢-铜-铝电弧增材制造墙体结构的力学性能第88-90页
    4.5 电弧增材制造过程对异种金属界面行为的影响第90-92页
    4.6 本章小结第92-94页
第5章 纵向磁场作用下异种金属连接行为研究第94-112页
    5.1 纵向磁场发生装置的设计第94-96页
    5.2 纵向磁场作用下的铝/钢连接行为第96-101页
        5.2.1 磁场作用下电弧形态及熔滴过渡行为第96-98页
        5.2.2 纵向磁场作用下的铝/钢搭接第98-101页
    5.3 纵向磁场作用下铜/铝、镍/铝连接行为第101-109页
        5.3.1 接头宏观成形第102-104页
        5.3.2 磁感应强度对铜/铝、镍/铝界面微观组织的影响第104-106页
        5.3.3 磁场交变频率对铜/铝、镍/铝界面微观组织的影响第106-108页
        5.3.4 不同磁场参数下的铜/铝、镍/铝接头连接性能第108-109页
    5.4 纵向磁场作用下的铝-夹层-钢墙体结构增材制造第109-111页
        5.4.1 磁场辅助作用下钢/铝增材制造结构界面微观组织特征第109-110页
        5.4.2 磁场辅助作用下钢/铝增材制造结构的力学性能第110-111页
    5.5 本章小结第111-112页
第6章 纵向磁场在异种金属连接过程中的作用机理第112-132页
    6.1 界面层化合物生长热力学分析第112-113页
    6.2 纵向磁场作用下的焊接过程数值模拟第113-121页
        6.2.1 纵向磁场作用下CMT焊接过程几何模型的建立第114-115页
        6.2.2 磁场作用下电弧模拟控制方程第115-117页
        6.2.3 模拟边界条件及基本假设第117-118页
        6.2.4 材料物理参数的确定第118-119页
        6.2.5 模型计算结果及实验验证第119-121页
    6.3 模拟结果及分析第121-128页
        6.3.1 不同磁感应强度下的温度场分布第122-124页
        6.3.2 不同磁感应强度下的流场分布第124-128页
    6.4 纵向磁场在异种金属连接过程中的影响机理第128-131页
        6.4.1 外加磁场在润湿-吸附阶段的作用第128-129页
        6.4.2 外加磁场在溶解-扩散阶段的作用第129-131页
        6.4.3 外加磁场在结晶生长阶段的作用第131页
    6.5 本章小结第131-132页
结论第132-133页
创新点第133页
展望第133-134页
参考文献第134-144页
攻读博士学位期间发表的论文及其它成果第144-147页
致谢第147-148页
个人简历第148页

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