| 摘要 | 第3-5页 |
| Abstract | 第5-6页 |
| 第1章 绪论 | 第10-21页 |
| 1.1 热电材料研究的背景及意义 | 第10-11页 |
| 1.2 热电材料的发展回顾 | 第11-12页 |
| 1.3 热电效应的应用 | 第12-15页 |
| 1.4 热电材料的发展状况 | 第15-17页 |
| 1.4.1 低温热电材料 | 第15页 |
| 1.4.2 中温热电材料 | 第15-16页 |
| 1.4.3 高温热电材料 | 第16-17页 |
| 1.5 笼合物的研究现状 | 第17-20页 |
| 1.5.1 I型笼合物的实验研究现状 | 第18-19页 |
| 1.5.2 I型笼合物的理论研究现状 | 第19页 |
| 1.5.3 VIII型笼合物的研究现状 | 第19-20页 |
| 1.6 本论文研究目的和主要内容 | 第20-21页 |
| 第2章 研究方法与测试设备 | 第21-31页 |
| 2.1 第一性原理 | 第21-22页 |
| 2.1.1 密度泛函理论 | 第21-22页 |
| 2.1.2 Materials studio | 第22页 |
| 2.2 实验方法及测试设备 | 第22-26页 |
| 2.2.1 单晶热电材料制备 | 第22-23页 |
| 2.2.2 样品结构表征 | 第23-26页 |
| 2.3 热电材料的性能测量原理及方法 | 第26-31页 |
| 2.3.1 Seebeck系数测量 | 第26-27页 |
| 2.3.2 电导率的测试原理及设备 | 第27-28页 |
| 2.3.3 Hall系数的测试原理及设备 | 第28-29页 |
| 2.3.4 热导率的测试原理及设备 | 第29-31页 |
| 第3章 压强对Sn基笼合物的结构和电子结构影响的研究 | 第31-38页 |
| 3.1 理论计算方法与结构模型 | 第31-33页 |
| 3.2 压强对Sr_8Ga_(16)Sn_(30)的结构性质的影响 | 第33-34页 |
| 3.3 压强对Sr_8Ga_(16)Sn_(30)电子结构的影响 | 第34-37页 |
| 3.4 Ba_8Ga_16Cu_xSn_(30)与Sr_8Ga_(16)Sn_(30)结构的区别 | 第37页 |
| 3.5 本章结论 | 第37-38页 |
| 第4章 Sn基笼合物合成工艺和热电性能的研究 | 第38-47页 |
| 4.1 Ba_8Ga_(16-x)Cu_xSn_(30)单晶材料的实验制备 | 第38-39页 |
| 4.2 Ba_8Ga_(16-x)Cu_xSn_(30)结构表征及电学特性 | 第39-42页 |
| 4.2.1 样品结构及含量分析 | 第39-41页 |
| 4.2.2 Sn基笼合物电传输特性 | 第41-42页 |
| 4.3 理论计算方法和形成能 | 第42-44页 |
| 4.4 Sn基笼合物电子结构性质 | 第44-46页 |
| 4.5 本章小结 | 第46-47页 |
| 第5章 Cu掺杂对Sn基笼合物结构稳定性影响的研究 | 第47-56页 |
| 5.1 Cu掺杂Sn基笼合物的制备 | 第47-48页 |
| 5.2 Cu掺杂Sn基笼合物热稳定性研究 | 第48-51页 |
| 5.2.1 I型Sn笼合物结构稳定性 | 第48-49页 |
| 5.2.2 VIII型Sn笼合物结构稳定性 | 第49-51页 |
| 5.3 Sn基笼合物结构稳定性的理论分析 | 第51-53页 |
| 5.4 Sn基笼合物的电学性质 | 第53-54页 |
| 5.5 本章小结 | 第54-56页 |
| 第6章 结论与展望 | 第56-58页 |
| 6.1 主要结论 | 第56-57页 |
| 6.2 未来工作展望 | 第57-58页 |
| 参考文献 | 第58-63页 |
| 攻读硕士学位期间发表的论文 | 第63-64页 |
| 致谢 | 第64页 |
