| 摘要 | 第5-6页 |
| ABSTRACT | 第6-7页 |
| 第一章 绪论 | 第10-20页 |
| 1.1 毫米波集成电路研究背景 | 第10-12页 |
| 1.1.1 毫米波的特点及应用 | 第10-11页 |
| 1.1.2 硅基毫米波电路的兴起及优势 | 第11-12页 |
| 1.1.3 硅基毫米波低噪声放大器和混频器的研究意义 | 第12页 |
| 1.2 研究现状 | 第12-19页 |
| 1.2.1 硅基毫米波接收机的研究现状 | 第12-16页 |
| 1.2.2 接收机前端低噪声放大器的研究现状 | 第16-18页 |
| 1.2.3 接收机前端混频器的研究现状 | 第18-19页 |
| 1.3 论文主要内容及结构 | 第19-20页 |
| 第二章 接收机前端基本理论 | 第20-38页 |
| 2.1 接收机前端简介及架构分析 | 第20-21页 |
| 2.1.1 超外差式接收机 | 第20页 |
| 2.1.2 零中频接收机 | 第20-21页 |
| 2.1.3 低中频接收机 | 第21页 |
| 2.2 接收机前端低噪声放大器和混频器基础 | 第21-30页 |
| 2.2.1 低噪声放大器基础 | 第21-26页 |
| 2.2.2 混频器基础 | 第26-30页 |
| 2.3 60GHz接收机架构及链路计算 | 第30-34页 |
| 2.3.1 60GHz接收机前端架构 | 第30-31页 |
| 2.3.2 60GHz接收机前端链路仿真 | 第31-34页 |
| 2.4 280GHz接收机架构及链路计算 | 第34-37页 |
| 2.4.1 280GHz接收机前端架构 | 第34页 |
| 2.4.2 280GHz接收机前端链路仿真 | 第34-37页 |
| 2.5 本章小结 | 第37-38页 |
| 第三章 60GHz宽带低噪声放大器的设计 | 第38-48页 |
| 3.1 SMIC 40nm CMOS工艺介绍 | 第38-39页 |
| 3.2 无源器件的仿真设计 | 第39-43页 |
| 3.2.1 电磁仿真软件的简介 | 第39-40页 |
| 3.2.2 片上无源变压器的设计 | 第40-42页 |
| 3.2.3 传输线的仿真设计 | 第42-43页 |
| 3.3 电路设计 | 第43-45页 |
| 3.3.1 性能指标 | 第43页 |
| 3.3.2 电路拓扑结构 | 第43页 |
| 3.3.3 第一级电路分析 | 第43-45页 |
| 3.3.4 第二、三级电路分析 | 第45页 |
| 3.4 版图和后仿真结果 | 第45-46页 |
| 3.5 性能对比 | 第46-47页 |
| 3.6 本章小结 | 第47-48页 |
| 第四章 280GHz混频器的设计 | 第48-55页 |
| 4.1 Global Foundries 65nm CMOS工艺的介绍 | 第48页 |
| 4.2 下变频方法 | 第48-49页 |
| 4.3 电路设计 | 第49-52页 |
| 4.3.1 性能指标 | 第49页 |
| 4.3.2 电路拓扑结构 | 第49页 |
| 4.3.3 模型分析 | 第49-51页 |
| 4.3.4 电路各参数的设定 | 第51-52页 |
| 4.3.5 匹配网络的设计 | 第52页 |
| 4.4 版图设计和仿真结果 | 第52-53页 |
| 4.5 性能对比 | 第53-54页 |
| 4.6 本章小结 | 第54-55页 |
| 第五章 总结与展望 | 第55-57页 |
| 5.1 总结 | 第55-56页 |
| 5.2 展望 | 第56-57页 |
| 参考文献 | 第57-62页 |
| 致谢 | 第62-63页 |
| 附录 | 第63页 |