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锡铜焊料凝固过程Cu6Sn5生长行为及调控研究

摘要第4-5页
Abstract第5-6页
1 绪论第9-27页
    1.1 研究背景及意义第9-10页
    1.2 无铅焊料研究进展第10-18页
        1.2.1 无铅焊料国内外发展概况第10-11页
        1.2.2 微量元素对无铅焊料IMCs的影响第11-18页
    1.3 同步辐射实时成像技术第18-25页
        1.3.1 同步辐射光源的产生机理及特性第18-20页
        1.3.2 同步辐射装置的发展历程第20-22页
        1.3.3 同步辐射在无铅焊料上的应用进展第22-25页
    1.4 直流电场对合金凝固过程的影响第25-26页
    1.5 课题来源及主要研究内容第26-27页
2 实验材料、方法及装置第27-35页
    2.1 实验材料选取及样品制备第27-30页
        2.1.1 实验材料的选取第27-28页
        2.1.2 实验样品的制备第28-30页
    2.2 同步辐射成像方法及原理第30-31页
        2.2.1 类同轴成像法第30-31页
        2.2.2 衍射增强成像法第31页
    2.3 同步辐射成像装置第31-34页
    2.4 同步辐射光源能量的确定第34页
    2.5 本章小结第34-35页
3 直流电场下微量La对Sn-6.5Cu合金Cu_6Sn_5的影响第35-44页
    3.1 引言第35页
    3.2 实验过程第35-36页
    3.3 实验结果与分析第36-43页
        3.3.1 微量La对Cu_6Sn_5的细化作用第38页
        3.3.2 微量La对Cu_6Sn_5生长取向的影响第38-39页
        3.3.3 微量La对Cu_6Sn_5生长行为的影响第39页
        3.3.4 直流电场对Cu_6Sn_5生长行为的影响第39-43页
    3.4 本章小结第43-44页
4 直流电场下微量Al对Sn-6.5Cu合金Cu_6Sn_5的影响第44-52页
    4.1 引言第44页
    4.2 实验过程第44页
    4.3 实验结果与分析第44-51页
        4.3.1 微量Al对Cu_6Sn_5的细化第44-45页
        4.3.2 原位观察Cu_6Sn_5生长取向第45-46页
        4.3.3 直流电场对Cu_6Sn_5生长行为的影响第46-51页
    4.4 本章小结第51-52页
5 直流电场下微量Zn对Sn-6.5Gu合金Cu_6Sn_5的影响第52-58页
    5.1 引言第52页
    5.2 实验过程第52-53页
    5.3 实验结果与分析第53-56页
        5.3.1 微量Zn对Cu6_Sn_5生长行为的影响第53-56页
        5.3.2 直流电场对Cu_6Sn_5微观结构的影响第56页
    5.4 本章小结第56-58页
结论第58-59页
参考文献第59-63页
攻读硕士学位期间发表学术论文情况第63-64页
致谢第64-65页

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