摘要 | 第4-5页 |
Abstract | 第5-6页 |
1 绪论 | 第9-27页 |
1.1 研究背景及意义 | 第9-10页 |
1.2 无铅焊料研究进展 | 第10-18页 |
1.2.1 无铅焊料国内外发展概况 | 第10-11页 |
1.2.2 微量元素对无铅焊料IMCs的影响 | 第11-18页 |
1.3 同步辐射实时成像技术 | 第18-25页 |
1.3.1 同步辐射光源的产生机理及特性 | 第18-20页 |
1.3.2 同步辐射装置的发展历程 | 第20-22页 |
1.3.3 同步辐射在无铅焊料上的应用进展 | 第22-25页 |
1.4 直流电场对合金凝固过程的影响 | 第25-26页 |
1.5 课题来源及主要研究内容 | 第26-27页 |
2 实验材料、方法及装置 | 第27-35页 |
2.1 实验材料选取及样品制备 | 第27-30页 |
2.1.1 实验材料的选取 | 第27-28页 |
2.1.2 实验样品的制备 | 第28-30页 |
2.2 同步辐射成像方法及原理 | 第30-31页 |
2.2.1 类同轴成像法 | 第30-31页 |
2.2.2 衍射增强成像法 | 第31页 |
2.3 同步辐射成像装置 | 第31-34页 |
2.4 同步辐射光源能量的确定 | 第34页 |
2.5 本章小结 | 第34-35页 |
3 直流电场下微量La对Sn-6.5Cu合金Cu_6Sn_5的影响 | 第35-44页 |
3.1 引言 | 第35页 |
3.2 实验过程 | 第35-36页 |
3.3 实验结果与分析 | 第36-43页 |
3.3.1 微量La对Cu_6Sn_5的细化作用 | 第38页 |
3.3.2 微量La对Cu_6Sn_5生长取向的影响 | 第38-39页 |
3.3.3 微量La对Cu_6Sn_5生长行为的影响 | 第39页 |
3.3.4 直流电场对Cu_6Sn_5生长行为的影响 | 第39-43页 |
3.4 本章小结 | 第43-44页 |
4 直流电场下微量Al对Sn-6.5Cu合金Cu_6Sn_5的影响 | 第44-52页 |
4.1 引言 | 第44页 |
4.2 实验过程 | 第44页 |
4.3 实验结果与分析 | 第44-51页 |
4.3.1 微量Al对Cu_6Sn_5的细化 | 第44-45页 |
4.3.2 原位观察Cu_6Sn_5生长取向 | 第45-46页 |
4.3.3 直流电场对Cu_6Sn_5生长行为的影响 | 第46-51页 |
4.4 本章小结 | 第51-52页 |
5 直流电场下微量Zn对Sn-6.5Gu合金Cu_6Sn_5的影响 | 第52-58页 |
5.1 引言 | 第52页 |
5.2 实验过程 | 第52-53页 |
5.3 实验结果与分析 | 第53-56页 |
5.3.1 微量Zn对Cu6_Sn_5生长行为的影响 | 第53-56页 |
5.3.2 直流电场对Cu_6Sn_5微观结构的影响 | 第56页 |
5.4 本章小结 | 第56-58页 |
结论 | 第58-59页 |
参考文献 | 第59-63页 |
攻读硕士学位期间发表学术论文情况 | 第63-64页 |
致谢 | 第64-65页 |