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结晶器铜板表面激光熔覆耐磨涂层的研究

摘要第6-7页
Abstract第7-8页
第1章 绪论第15-23页
    1.1 课题的研究背景与意义第15页
    1.2 结晶器概述第15-16页
    1.3 结晶器铜板的运用与发展第16-17页
    1.4 结晶器铜板的表面改性第17-20页
        1.4.1 电镀法第17-18页
        1.4.2 热喷涂第18-19页
        1.4.3 化学处理技术第19-20页
    1.5 激光熔覆技术第20-21页
    1.6 铜板表面激光熔覆耐磨涂层的研究与发展现状第21-22页
    1.7 本课题研究的内容第22-23页
第2章 试验材料、设备及方法第23-31页
    2.1 试验材料第23-25页
        2.1.1 基体材料第23页
        2.1.2 熔覆材料第23-25页
    2.2 激光熔覆设备第25页
    2.3 激光熔覆工艺第25-27页
    2.4 试验方法第27-28页
    2.5 分析测试方法与相关设备第28-31页
        2.5.1 金相组织分析第28-29页
        2.5.2 成分分析第29页
        2.5.3 物相分析第29页
        2.5.4 显微硬度测试第29页
        2.5.5 摩擦磨损性能测试第29-30页
        2.5.6 抗热震性能测试第30-31页
第3章 单道熔覆层正交试验结果及分析第31-48页
    3.1 引言第31页
    3.2 熔覆工艺参数的选择第31-33页
    3.3 Ni60单道熔覆层的正交试验第33-37页
        3.3.1 正交试验参数设计第33页
        3.3.2 正交试验结果及分析第33-36页
        3.3.3 最优工艺参数验证试验及分析第36-37页
    3.4 Ni60+10%WC单道熔覆层的正交试验第37-40页
        3.4.1 正交试验参数设计第37页
        3.4.2 正交试验结果及分析第37-40页
        3.4.3 最优工艺参数验证试验及分析第40页
    3.5 Ni60+20%WC单道熔覆层的正交试验第40-43页
        3.5.1 正交试验参数设计第40页
        3.5.2 正交试验结果及分析第40-43页
        3.5.3 最优工艺参数验证试验及分析第43页
    3.6 Ni60+30%WC单道熔覆层的正交试验第43-47页
        3.6.1 正交试验参数设计第43-44页
        3.6.2 正交试验结果及分析第44-46页
        3.6.3 最优工艺参数验证试验及分析第46-47页
    3.7 本章小结第47-48页
第4章 熔覆层的组织与硬度分析第48-56页
    4.1 引言第48页
    4.2 单道熔覆层宏观形貌第48-49页
    4.3 单道熔覆层组织与成分分析第49-51页
    4.4 单道熔覆层的物相分析第51-53页
    4.5 单道熔覆层硬度分析第53-54页
    4.6 多道熔覆层硬度分析第54页
    4.7 本章小结第54-56页
第5章 多道熔覆层的磨损性能分析第56-74页
    5.1 引言第56-57页
    5.2 铬锆铜基体磨损性能分析第57-58页
    5.3 Ni60熔覆层磨损性能分析第58-60页
    5.4 Ni60+10%WC熔覆层磨损性能分析第60-62页
    5.5 Ni60+20%WC熔覆层磨损性能分析第62-64页
    5.6 Ni60+30%WC熔覆层磨损性能分析第64-65页
    5.7 多道熔覆层磨损性能比较分析第65-70页
    5.8 多道熔覆层磨损机制分析第70-72页
    5.9 本章小结第72-74页
第6章 多道熔覆层的抗热震性能分析第74-78页
    6.1 引言第74页
    6.2 250℃热震试验第74-76页
    6.3 750℃热震试验第76-77页
    6.4 本章小结第77-78页
结论第78-79页
参考文献第79-84页
攻读硕士期间发表的学术论文第84-85页
致谢第85页

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