| 中文摘要 | 第6-8页 |
| abstract | 第8-9页 |
| 第一章 绪论 | 第12-26页 |
| 1.1 金属基复合材料研究现状 | 第12-16页 |
| 1.1.1 金属基复合材料概况 | 第12-13页 |
| 1.1.2 金属基复合材料增强相的选择 | 第13-16页 |
| 1.2 SiC晶须研究概况 | 第16-20页 |
| 1.2.1 SiC晶须的性能及其特点 | 第16-17页 |
| 1.2.2 SiC晶须的增强机理 | 第17-18页 |
| 1.2.3 SiC晶须的制备工艺 | 第18-19页 |
| 1.2.4 SiC晶须的应用与发展 | 第19-20页 |
| 1.3 SiC/Cu复合材料 | 第20-24页 |
| 1.3.1 基体材料 | 第20页 |
| 1.3.2 制备工艺 | 第20-22页 |
| 1.3.3 选题背景 | 第22-23页 |
| 1.3.4 界面分析 | 第23-24页 |
| 1.4 本文研究目的与意义 | 第24-26页 |
| 第二章 材料制备及测试表征方法 | 第26-35页 |
| 2.1 材料的制备 | 第26-29页 |
| 2.1.1 实验设备、装置和材料 | 第26页 |
| 2.1.2 SiC晶须的制备 | 第26-27页 |
| 2.1.3 SiC/Cu复合材料的制备 | 第27-29页 |
| 2.2 材料性能及组织分析测试方法 | 第29-35页 |
| 2.2.1 密度测定 | 第29-30页 |
| 2.2.2 X射线衍射分析 | 第30页 |
| 2.2.3 光学显微分析 | 第30页 |
| 2.2.4 扫描电子显微分析 | 第30页 |
| 2.2.5 透射电镜分析 | 第30-31页 |
| 2.2.6 材料的导电率测试 | 第31页 |
| 2.2.7 材料的硬度测定 | 第31页 |
| 2.2.8 材料的拉伸力学性能实验 | 第31-32页 |
| 2.2.9 材料的压缩力学性能实验 | 第32-33页 |
| 2.2.10 材料的剪切力学性能实验 | 第33页 |
| 2.2.11 摩擦磨损性能测试 | 第33-35页 |
| 第三章 SiC晶须及其复合材料的制备 | 第35-53页 |
| 3.1 SiC晶须的制备 | 第35-39页 |
| 3.1.1 SiCw制备过程 | 第35-37页 |
| 3.1.2 温度对SiCw制备的影响 | 第37-38页 |
| 3.1.3 SiCw的生长机理分析 | 第38-39页 |
| 3.2 SiC/Cu复合材料的制备与组织分析 | 第39-52页 |
| 3.2.1 SiC/Cu复合材料的相组成 | 第39-41页 |
| 3.2.2 SiC/Cu复合材料的密度与光学显微组织 | 第41-47页 |
| 3.2.3 SiC/Cu复合材料的TEM组织 | 第47-52页 |
| 3.3 本章小结 | 第52-53页 |
| 第四章 SiC/Cu复合材料的性能分析 | 第53-78页 |
| 4.1 SiC/Cu复合材料的导电性能分析 | 第53-54页 |
| 4.2 SiC/Cu复合材料的硬度分析 | 第54-56页 |
| 4.3 SiC/Cu复合材料的拉伸力学性能 | 第56-62页 |
| 4.4 SiC/Cu复合材料的压缩力学性能 | 第62-66页 |
| 4.5 SiC/Cu复合材料的剪切力学性能 | 第66-68页 |
| 4.6 SiC/Cu复合材料的摩擦磨损性能 | 第68-76页 |
| 4.6.1 转速对磨损性能的影响 | 第68-71页 |
| 4.6.2 载荷对磨损性能的影响 | 第71-75页 |
| 4.6.3 摩擦磨损机制 | 第75-76页 |
| 4.7 本章小结 | 第76-78页 |
| 结论 | 第78-79页 |
| 致谢 | 第79-80页 |
| 参考文献 | 第80-87页 |
| 攻读硕士学位期间发表的论文及科研成果 | 第87页 |