特种材料温度标定系统设计与实现
| 中文摘要 | 第3-4页 |
| 英文摘要 | 第4页 |
| 1 绪论 | 第7-11页 |
| 1.1 研究背景及意义 | 第7页 |
| 1.2 课题研究国内外现状 | 第7-10页 |
| 1.3 论文主要内容及章节安排 | 第10-11页 |
| 1.3.1 论文主要内容 | 第10页 |
| 1.3.2 论文章节安排 | 第10-11页 |
| 2 温度标定及相关技术 | 第11-28页 |
| 2.1 温度标定概述 | 第11-12页 |
| 2.2 温度敏感涂料（TSP）及热猝灭介绍 | 第12-16页 |
| 2.2.1 温度敏感涂料（TSP）介绍 | 第12-14页 |
| 2.2.2 热猝灭介绍 | 第14-15页 |
| 2.2.3 TSP常规配方介绍 | 第15-16页 |
| 2.3 图像获取及处理技术 | 第16-24页 |
| 2.3.1 CCD相机系统介绍 | 第16-19页 |
| 2.3.2 图像和数据处理技术 | 第19-24页 |
| 2.4 控制技术 | 第24-27页 |
| 2.4.1 控制技术概述 | 第24页 |
| 2.4.2 PLC可编程逻辑控制器 | 第24-26页 |
| 2.4.3 人机交互接口 | 第26-27页 |
| 2.5 本章小结 | 第27-28页 |
| 3 特种材料温度标定系统总体设计 | 第28-32页 |
| 3.1 系统功能及需求分析 | 第28-29页 |
| 3.1.1 需求分析 | 第28页 |
| 3.1.2 基本功能及技术指标 | 第28-29页 |
| 3.2 系统总体方案设计 | 第29-31页 |
| 3.2.1 系统总体设计框图 | 第29-30页 |
| 3.2.2 系统软件结构设计图 | 第30-31页 |
| 3.3 本章小结 | 第31-32页 |
| 4 特种材料温度标定系统软硬件设计 | 第32-45页 |
| 4.1 系统硬件设计 | 第32-39页 |
| 4.1.1 PLC模块 | 第32-34页 |
| 4.1.2 图像采集模块 | 第34-35页 |
| 4.1.3 温度采集模块 | 第35-36页 |
| 4.1.4 温度控制模块 | 第36-37页 |
| 4.1.5 光源照射模块 | 第37-38页 |
| 4.1.6 电源模块 | 第38页 |
| 4.1.7 样片室箱体结构 | 第38-39页 |
| 4.2 系统软件设计 | 第39-44页 |
| 4.2.1 系统总体软件设计 | 第39-40页 |
| 4.2.2 PLC软件设计 | 第40-43页 |
| 4.2.3 上位机软件设计 | 第43-44页 |
| 4.3 本章小结 | 第44-45页 |
| 5 特种材料温度标定系统测试与结果分析 | 第45-58页 |
| 5.1 特种材料温度标定系统安装 | 第45-47页 |
| 5.2 温度标定系统配置 | 第47-52页 |
| 5.2.1 系统初始化 | 第47-48页 |
| 5.2.2 系统配置 | 第48-52页 |
| 5.3 系统调试与结果分析 | 第52-57页 |
| 5.3.1 参数测试 | 第52-54页 |
| 5.3.2 标定实验与结果分析 | 第54-57页 |
| 5.4 本章小结 | 第57-58页 |
| 6 总结与展望 | 第58-59页 |
| 致谢 | 第59-60页 |
| 参考文献 | 第60-62页 |
