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氧化铝陶瓷与纯铜的活性钎焊工艺的研究

摘要第5-6页
Abstract第6-7页
第1章 绪论第11-29页
    1.1 引言第11页
    1.2 陶瓷与金属连接技术研究现状第11-20页
        1.2.1 陶瓷与金属连接的主要方法第12-19页
        1.2.2 陶瓷与金属连接技术的研究重点第19-20页
    1.3 活性钎焊技术第20-25页
        1.3.1 活性钎焊技术的概述第20-21页
        1.3.2 活性钎焊的机理第21-23页
        1.3.3 活性钎料的种类及应用第23-25页
    1.4 等离子喷涂技术第25-27页
        1.4.1 等离子喷涂技术的基本原理第25-26页
        1.4.2 等离子喷涂技术的优缺点第26-27页
        1.4.3 大气等离子喷涂技术的应用第27页
    1.5 本课题的研究目标及主要研究内容第27-29页
第2章 实验材料、设备及方法第29-41页
    2.1 实验材料的选择和预处理第29-32页
        2.1.1 氧化铝陶瓷的选择及其预处理第29-30页
        2.1.2 纯铜的选择及其预处理第30-31页
        2.1.3 活性钎料的选择第31-32页
    2.2 实验设备第32-33页
        2.2.1 大气等离子喷涂设备第32页
        2.2.2 钎焊设备第32-33页
    2.3 钎焊试件的制备第33-37页
        2.3.1 活性钎料的填充方式第33-34页
        2.3.2 试件的装配第34-35页
        2.3.3 钎焊工艺的制定第35-37页
    2.4 试样观察及性能测试方法第37-41页
        2.4.1 断口宏观形貌观察方法第37页
        2.4.2 微观组织形貌观察方法第37-38页
        2.4.3 力学性能测试方法第38-39页
        2.4.4 结合机理分析方法第39-41页
第3章 活性钎料对氧化铝陶瓷润湿性的研究第41-49页
    3.1 活性元素Ti含量的变化对润湿性的影响第41-43页
        3.1.1 活性元素Ti含量的变化对润湿角的影响第41-42页
        3.1.2 活性元素Ti含量的变化对钎料铺展情况的影响第42-43页
    3.2 润湿反应界面金相观察第43-45页
    3.3 润湿反应界面形貌观察与能谱分析第45-48页
        3.3.1 润湿反应界面形貌观察第45-46页
        3.3.2 润湿反应界面能谱分析第46-48页
    3.4 本章小结第48-49页
第4章 Ag-Cu粉与TiH_2粉混合直接填充钎焊的研究第49-58页
    4.1 钎焊接头微观组织形貌观察与分析第49-51页
        4.1.1 钎焊接头金相显微组织观察第49-50页
        4.1.2 钎焊接头微观形貌观察第50-51页
    4.2 钎焊接头能谱分析第51-55页
    4.3 钎焊接头区域硬度检测第55-56页
    4.4 本章小结第56-58页
第5章 喷涂Ag-Cu粉末后填充TiH_2粉末钎焊的研究第58-80页
    5.1 钎焊接头微观组织形貌观察与分析第58-62页
        5.1.1 钎焊接头金相显微组织观察第58-60页
        5.1.2 钎焊接头微观形貌观察第60-62页
    5.2 钎焊接头能谱分析第62-68页
    5.3 断口宏观形貌观察与分析第68-69页
    5.4 反应层X射线衍射分析第69-72页
    5.5 钎焊接头力学性能检测与分析第72-74页
        5.5.1 钎焊接头区域硬度检测第72-73页
        5.5.2 钎焊接头结合强度测试第73-74页
    5.6 钎焊接头处界面反应及结合机理的研究第74-78页
        5.6.1 界面反应过程第74-75页
        5.6.2 结合机理的研究第75-78页
    5.7 本章小结第78-80页
结论第80-81页
参考文献第81-85页
致谢第85页

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