摘要 | 第5-6页 |
ABSTRACT | 第6-7页 |
第1章 绪论 | 第11-23页 |
1.1 前言 | 第11页 |
1.2 金属烤瓷修复体概述 | 第11-16页 |
1.2.1 金属烤瓷修复体基本构成 | 第12页 |
1.2.2 金属基底冠的性能要求 | 第12-14页 |
1.2.3 金属基底冠制作方法简介 | 第14-16页 |
1.2.4 金瓷结合强度简介 | 第16页 |
1.3 国内外研究现状 | 第16-19页 |
1.3.1 表面处理 | 第16-17页 |
1.3.2 瓷粉研制 | 第17-18页 |
1.3.3 烤瓷工艺 | 第18页 |
1.3.4 不同的金属基底冠制作方法 | 第18-19页 |
1.4 现有金属烤瓷修复体制作方法存在的不足 | 第19-20页 |
1.5 本文研究内容及意义 | 第20-23页 |
1.5.1 本文研究内容 | 第20页 |
1.5.2 本文研究意义 | 第20页 |
1.5.3 论文框架 | 第20-23页 |
第2章 金属烤瓷修复体金瓷结合强度的研究基础 | 第23-31页 |
2.1 金瓷结合影响机制 | 第23-24页 |
2.2 影响金瓷结合强度的因素 | 第24-27页 |
2.2.1 设计制作的合理性 | 第25-26页 |
2.2.2 热膨胀系数 | 第26-27页 |
2.2.3 金属层的表面湿润状态 | 第27页 |
2.3 金瓷结合强度的测试方法 | 第27-29页 |
2.4 本章小结 | 第29-31页 |
第3章 SLM技术打印钴铬基底冠的可行性研究 | 第31-39页 |
3.1 引言 | 第31页 |
3.2 SLM打印基底冠适合性试验 | 第31-35页 |
3.2.1 金属基底冠的设计 | 第31-32页 |
3.2.2 金属基底冠成型 | 第32-34页 |
3.2.3 结果分析 | 第34-35页 |
3.3 SLM打印试件的机械性能研究 | 第35-37页 |
3.3.1 试件打印 | 第35页 |
3.3.2 拉伸试验 | 第35-36页 |
3.3.3 结果分析 | 第36-37页 |
3.4 本章小结 | 第37-39页 |
第4章 表面粗糙度对SLM钴铬合金金瓷结合强度的影响 | 第39-49页 |
4.1 引言 | 第39页 |
4.2 实验思路 | 第39页 |
4.3 实验设备和材料 | 第39-40页 |
4.3.1 实验设备 | 第39-40页 |
4.3.2 实验材料 | 第40页 |
4.4 实验方法 | 第40-44页 |
4.4.1 加工工艺 | 第40页 |
4.4.2 试件准备 | 第40-41页 |
4.4.3 粗糙度测量 | 第41-42页 |
4.4.4 表征观察 | 第42页 |
4.4.5 预氧化处理 | 第42-43页 |
4.4.6 试件烤瓷 | 第43页 |
4.4.7 金瓷界面观察 | 第43-44页 |
4.4.8 三点弯曲试验 | 第44页 |
4.5 实验结果 | 第44-48页 |
4.5.1 粗糙度测量结果 | 第44页 |
4.5.2 SEM观察 | 第44-48页 |
4.5.3 金瓷结合强度 | 第48页 |
4.6 本章小结 | 第48-49页 |
第5章 预氧化对SLM钴铬合金金瓷结合强度的影响 | 第49-59页 |
5.1 引言 | 第49页 |
5.2 实验思路 | 第49-50页 |
5.3 实验设备和材料 | 第50页 |
5.3.1 实验设备 | 第50页 |
5.3.2 实验材料 | 第50页 |
5.4 实验方法 | 第50-51页 |
5.4.1 加工工艺 | 第50页 |
5.4.2 试件制备 | 第50页 |
5.4.3 金属试件的预氧化处理 | 第50-51页 |
5.4.4 氧化膜观察 | 第51页 |
5.4.5 试件烤瓷 | 第51页 |
5.4.6 金瓷结合界面扫描电镜观察、EDS能谱分析 | 第51页 |
5.4.7 三点弯曲试验 | 第51页 |
5.5 实验结果 | 第51-58页 |
5.5.1 SEM、EDS观察 | 第51-57页 |
5.5.2 金瓷结合强度 | 第57-58页 |
5.6 本章小结 | 第58-59页 |
第6章 总结与展望 | 第59-61页 |
6.1 总结 | 第59-60页 |
6.2 创新点 | 第60页 |
6.3 展望 | 第60-61页 |
附录 | 第61-67页 |
参考文献 | 第67-71页 |
致谢 | 第71页 |