| 摘要 | 第6-9页 |
| ABSTRACT | 第9-11页 |
| 第一章 绪论 | 第16-46页 |
| 1.1 研究目的和意义 | 第16-20页 |
| 1.1.1 Si_3N_4陶瓷的概述 | 第17-18页 |
| 1.1.2 高温合金的概述 | 第18-20页 |
| 1.2 陶瓷-金属连接的基本问题 | 第20-31页 |
| 1.2.1 陶瓷与金属的润湿问题 | 第20-24页 |
| 1.2.2 陶瓷与金属的热应力缓解问题 | 第24-27页 |
| 1.2.3 陶瓷与金属的界面反应 | 第27-31页 |
| 1.3 陶瓷-金属连接技术的研究现状 | 第31-42页 |
| 1.3.1 钎焊法 | 第31-34页 |
| 1.3.2 扩散连接法 | 第34-37页 |
| 1.3.3 自蔓延高温合成连接法 | 第37-38页 |
| 1.3.4 部分瞬间液相扩散连接法 | 第38-42页 |
| 1.4 陶瓷-金属接头高温性能的研究现状 | 第42-44页 |
| 1.5 本论文的研究内容 | 第44-46页 |
| 第二章 试验材料与方法 | 第46-54页 |
| 2.1 试验材料与试验设备 | 第46-48页 |
| 2.1.1 试验材料 | 第46-47页 |
| 2.1.2 实验设备 | 第47-48页 |
| 2.2 连接方法及工艺 | 第48-49页 |
| 2.3 材料的组织和性能分析 | 第49-54页 |
| 2.3.1 扫描电镜观察 | 第49页 |
| 2.3.2 透射电镜观察 | 第49-52页 |
| 2.3.3 接头性能表征 | 第52-54页 |
| 第三章 Ti/Cu/Ni中间层连接Si_3N_4陶瓷/DZ483高温合金的界面显微组织演化规律的研究 | 第54-74页 |
| 3.1 引言 | 第54-55页 |
| 3.2 Si_3N_4陶瓷/DZ483高温合金界面显微组织分析 | 第55-67页 |
| 3.2.1 Si_3N_4/Ni界面形貌 | 第55-61页 |
| 3.2.2 Ni/DZ483合金界面形貌 | 第61-67页 |
| 3.3 连接温度对Si_3N_4陶瓷/DZ483高温合金接头的显微组织的影响 | 第67-70页 |
| 3.3.1 连接温度对Si_3N_4/Ni中间层界面组织的影响 | 第67-69页 |
| 3.3.2 连接温度对Ni/DZ483合金界面组织的影响 | 第69-70页 |
| 3.4 保温时间对Si_3N_4陶瓷/DZ483高温合金接头显微组织的影响 | 第70-72页 |
| 3.4.1 保温时间对Si_3N_4/Ni中间层界面组织的影响 | 第70-71页 |
| 3.4.2 保温时间对Ni/DZ483合金界面组织的影响 | 第71-72页 |
| 3.5 本章小结 | 第72-74页 |
| 第四章 Ti/Cu/Ni中间层连接Si_3N_4陶瓷/DZ483高温合金接头的力学性能 | 第74-99页 |
| 4.1 引言 | 第74页 |
| 4.2 Si_3N_4陶瓷/DZ483高温合金接头的抗弯强度 | 第74-76页 |
| 4.3 Si_3N_4陶瓷/DZ483高温合金接头界面的显微硬度 | 第76-78页 |
| 4.4 Si_3N_4陶瓷/DZ483高温合金接头断裂机制 | 第78-95页 |
| 4.4.1 接头断口形貌 | 第78-80页 |
| 4.4.2 接头断裂方式 | 第80-81页 |
| 4.4.3 接头微观断裂机制 | 第81-83页 |
| 4.4.4 接头高温断裂机制 | 第83-89页 |
| 4.4.5 接头强度Weibull统计研究 | 第89-95页 |
| 4.5 Si_3N_4陶瓷/DZ483高温合金接头氧化性能研究 | 第95-97页 |
| 4.6 本章小结 | 第97-99页 |
| 第五章 Ti/Au/Ni中间层连接Si_3N_4陶瓷/DZ483高温合金接头显微组织与力学性能的研究 | 第99-126页 |
| 5.1 引言 | 第99-100页 |
| 5.2 Ti/Au/Ni中间层连接Si_3N_4陶瓷/DZ483高温合金界面显微组织分析 | 第100-112页 |
| 5.2.1 Si_3N_4/Ni界面表征 | 第100-107页 |
| 5.2.2 Ni/DZ483合金界面表征 | 第107-112页 |
| 5.3 连接温度对Si_3N_4陶瓷/DZ483高温合金接头的显微组织与力学性能的影响 | 第112-118页 |
| 5.3.1 连接温度对Si_3N_4/Ni中间层界面组织的影响 | 第112-113页 |
| 5.3.2 连接温度对Ni/DZ483高温合金界面组织的影响 | 第113-115页 |
| 5.3.3 连接温度对Si_3N_4/DZ483高温合金接头力学性能的影响 | 第115-118页 |
| 5.4 保温时间对Si_3N_4陶瓷/DZ483高温合金接头的显微组织与力学性能的影响 | 第118-122页 |
| 5.4.1 保温时间对Si_3N_4/Ni中间层界面组织的影响 | 第118-120页 |
| 5.4.2 保温时间对Ni/DZ483高温合金接头界面组织的影响 | 第120-121页 |
| 5.4.3 保温时间对Si_3N_4/DZ483高温合金接头力学性能的影响 | 第121-122页 |
| 5.5 Si_3N_4陶瓷/DZ483高温合金接头的高温性能研究 | 第122-124页 |
| 5.6 本章小结 | 第124-126页 |
| 第六章 Si_3N_4陶瓷/DZ483高温合金部分瞬间液相扩散连接机理研究 | 第126-146页 |
| 6.1 前言 | 第126页 |
| 6.2 Si_3N_4陶瓷侧界面反应层的微观结构与生长行为 | 第126-138页 |
| 6.2.1 Si_3N_4陶瓷与中间层界面反应热力学计算 | 第126-129页 |
| 6.2.2 界面反应层的生长行为研究 | 第129-132页 |
| 6.2.3 界面反应层的结构与位相关系 | 第132-138页 |
| 6.3 DZ483高温合金侧界面反应层生长行为 | 第138-142页 |
| 6.3.1 Ni与Ti界面的反应热力学计算 | 第138-140页 |
| 6.3.2 DZ483高温合金侧界面反应层生长行为 | 第140-142页 |
| 6.4 Si_3N_4陶瓷/DZ483高温合金接头的连接机理 | 第142-144页 |
| 6.5 本章小结 | 第144-146页 |
| 第七章 结论 | 第146-149页 |
| 主要创新点 | 第149-150页 |
| 展望 | 第150-151页 |
| 参考文献 | 第151-166页 |
| 作者在攻读博士期间公开发表的论文 | 第166-167页 |
| 作者在攻读博士学位期间所作的项目 | 第167-168页 |
| 致谢 | 第168-170页 |
