| 摘要 | 第1-8页 |
| ABSTRACT | 第8-12页 |
| 第一章 绪论 | 第12-29页 |
| ·课题背景及意义 | 第12-13页 |
| ·扩散焊接技术的研究应用现状 | 第13-14页 |
| ·扩散焊接种类 | 第13页 |
| ·扩散焊接特点及应用 | 第13-14页 |
| ·真空扩散焊接设备及工艺 | 第14-20页 |
| ·真空扩散焊设备 | 第14-16页 |
| ·扩散焊工艺参数 | 第16-19页 |
| ·扩散焊接头常见的缺陷及防治措施 | 第19-20页 |
| ·表面纳米化机制研究现状 | 第20-24页 |
| ·表面自纳米化制备方法 | 第20-21页 |
| ·材料表面变形机制 | 第21-22页 |
| ·位错运动主导的晶粒细化机制 | 第22-23页 |
| ·孪生主导的晶粒细化机制 | 第23页 |
| ·位错运动与孪生共同主导的晶粒细化机制 | 第23-24页 |
| ·材料经表面纳米化后的性能变化 | 第24-27页 |
| ·力学性能 | 第24-25页 |
| ·耐腐蚀性能 | 第25页 |
| ·耐磨性能 | 第25-26页 |
| ·疲劳性能 | 第26页 |
| ·扩散性能 | 第26-27页 |
| ·本文研究内容 | 第27-29页 |
| 第二章 实验材料、试样制备及实验方法 | 第29-37页 |
| ·试验材料 | 第29页 |
| ·表面纳米化铜试样的制备 | 第29-31页 |
| ·表面纳米化设备及工作原理 | 第29-30页 |
| ·表面纳米化铜试样的制备 | 第30页 |
| ·表面纳米化后纯铜横截面试样的制备和观察 | 第30-31页 |
| ·焊接试样制备 | 第31-32页 |
| ·焊接试样表面处理 | 第31页 |
| ·焊接试样镍中间层的制备 | 第31-32页 |
| ·扩散焊接实验 | 第32-35页 |
| ·扩散焊接机理 | 第32-33页 |
| ·扩散焊接设备及工艺 | 第33-34页 |
| ·扩散焊接试验方案 | 第34-35页 |
| ·焊后试样制备和检测方法 | 第35-36页 |
| ·焊接试样剪切强度测定 | 第36-37页 |
| 第三章 表面纳米化纯铜表层的显微结构特征及性能 | 第37-44页 |
| ·纯铜表层晶粒细化机制分析 | 第37页 |
| ·表面纳米化纯铜的宏观形貌及显微组织 | 第37-42页 |
| ·宏观形貌和显微组织 | 第37-40页 |
| ·纯铜经表面纳米化后的表层组织特征 | 第40-42页 |
| ·纯铜表面纳米化后的显微硬度 | 第42-43页 |
| ·本章小结 | 第43-44页 |
| 第四章 纯铜焊缝接头界面处的组织特征与性能 | 第44-54页 |
| ·焊缝接头界面处的显微组织特征 | 第44-47页 |
| ·焊缝接头界面处的性能分析 | 第47-51页 |
| ·显微硬度 | 第47-48页 |
| ·剪切强度 | 第48-51页 |
| ·表面纳米化铜扩散焊机理分析 | 第51-53页 |
| ·本章小结 | 第53-54页 |
| 第五章 表面纳米化铜添加镍后焊缝界面处组织与性能 | 第54-61页 |
| ·显微组织特征 | 第54-57页 |
| ·焊缝接头界面处显微组织特征 | 第54-56页 |
| ·垂直焊缝接头界面处金相组织特征 | 第56-57页 |
| ·焊缝接头界面处显微硬度值 | 第57页 |
| ·剪切强度测试 | 第57-58页 |
| ·镍在表面纳米化铜中的扩散行为 | 第58-60页 |
| ·本章小结 | 第60-61页 |
| 第六章 总结与展望 | 第61-63页 |
| ·总结 | 第61-62页 |
| ·发展展望 | 第62-63页 |
| 参考文献 | 第63-68页 |
| 攻读硕士学位期间发表的学术论文及取得的相关科研成果 | 第68-69页 |
| 致谢 | 第69-70页 |