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射频磁控溅射法制备氧化锡基透明导电氧化物薄膜

中文摘要第1-6页
ABSTRACT第6-10页
1.绪论第10-21页
   ·透明导电薄膜分类第10-14页
     ·In_2O_3基薄膜第10-11页
     ·ZnO 基薄膜第11-12页
     ·SnO_2基薄膜第12-13页
     ·其他透明导电薄膜第13-14页
   ·透明导电氧化物薄膜制备方法及原理第14-18页
     ·真空蒸发镀膜(VED)第14-15页
     ·脉冲激光沉积镀膜(PLD)第15-16页
     ·化学气相沉积镀膜(CVD)第16页
     ·溶胶-凝胶法镀膜(sol-gel)第16-17页
     ·磁控溅射镀膜(magnetron sputtering)第17-18页
   ·透明导电氧化物薄膜的应用第18-19页
   ·本课题研究的意义第19-21页
2.样品的制备及表征方法第21-27页
   ·样品的制备第21-22页
     ·实验材料第21页
     ·实验设备第21-22页
     ·样品制备第22页
   ·样品的表征方法第22-27页
     ·薄膜厚度测试-台阶仪第22-23页
     ·薄膜结构表征第23-24页
     ·薄膜表面形貌表征-AFM第24页
     ·薄膜光学性能测试-紫外线-可见分光光度计第24-25页
     ·薄膜电学性能测试-霍尔效应仪第25-27页
3. SnO_2:F(FTO)薄膜正交实验及薄膜性能分析第27-47页
   ·FTO 薄膜的制备工艺参数第27-28页
     ·薄膜制备前准备第27页
     ·FTO 薄膜正交实验条件第27-28页
     ·FTO 薄膜后续退火处理第28页
   ·结果与分析第28-45页
     ·厚度分析第28-29页
     ·XRD 分析第29-33页
     ·AFM 分析第33-37页
     ·透光分析第37-41页
     ·光学禁带宽度分析第41-44页
     ·电学性能分析第44-45页
   ·FTO 薄膜正交实验极差分析第45-47页
4.不同氧分压下制备 FTO 薄膜及薄膜性能分析第47-57页
   ·薄膜的制备工艺参数第47页
     ·薄膜制备前准备第47页
     ·实验条件第47页
   ·结果与分析第47-57页
     ·厚度分析第47-48页
     ·XRD 分析第48-49页
     ·AFM 分析第49-51页
     ·TEM 分析第51-53页
     ·透光分析第53-54页
     ·光学禁带宽度分析第54-55页
     ·电学性能分析第55-57页
5.不同掺杂源下制备 FTO 薄膜及薄膜性能分析第57-63页
   ·薄膜制备的工艺参数第57页
     ·镀膜前准备第57页
     ·实验条件第57页
   ·结果与分析第57-63页
     ·厚度分析第57-58页
     ·XRD 分析第58-59页
     ·AFM 分析第59-60页
     ·透光分析第60-61页
     ·光学禁带宽度分析第61-62页
     ·电学性能分析第62-63页
6.结论第63-64页
参考文献第64-67页
攻读硕士学位期间发表学术论文情况第67-68页
致谢第68-69页
作者简介第69-70页

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