中文摘要 | 第1-6页 |
ABSTRACT | 第6-10页 |
1.绪论 | 第10-21页 |
·透明导电薄膜分类 | 第10-14页 |
·In_2O_3基薄膜 | 第10-11页 |
·ZnO 基薄膜 | 第11-12页 |
·SnO_2基薄膜 | 第12-13页 |
·其他透明导电薄膜 | 第13-14页 |
·透明导电氧化物薄膜制备方法及原理 | 第14-18页 |
·真空蒸发镀膜(VED) | 第14-15页 |
·脉冲激光沉积镀膜(PLD) | 第15-16页 |
·化学气相沉积镀膜(CVD) | 第16页 |
·溶胶-凝胶法镀膜(sol-gel) | 第16-17页 |
·磁控溅射镀膜(magnetron sputtering) | 第17-18页 |
·透明导电氧化物薄膜的应用 | 第18-19页 |
·本课题研究的意义 | 第19-21页 |
2.样品的制备及表征方法 | 第21-27页 |
·样品的制备 | 第21-22页 |
·实验材料 | 第21页 |
·实验设备 | 第21-22页 |
·样品制备 | 第22页 |
·样品的表征方法 | 第22-27页 |
·薄膜厚度测试-台阶仪 | 第22-23页 |
·薄膜结构表征 | 第23-24页 |
·薄膜表面形貌表征-AFM | 第24页 |
·薄膜光学性能测试-紫外线-可见分光光度计 | 第24-25页 |
·薄膜电学性能测试-霍尔效应仪 | 第25-27页 |
3. SnO_2:F(FTO)薄膜正交实验及薄膜性能分析 | 第27-47页 |
·FTO 薄膜的制备工艺参数 | 第27-28页 |
·薄膜制备前准备 | 第27页 |
·FTO 薄膜正交实验条件 | 第27-28页 |
·FTO 薄膜后续退火处理 | 第28页 |
·结果与分析 | 第28-45页 |
·厚度分析 | 第28-29页 |
·XRD 分析 | 第29-33页 |
·AFM 分析 | 第33-37页 |
·透光分析 | 第37-41页 |
·光学禁带宽度分析 | 第41-44页 |
·电学性能分析 | 第44-45页 |
·FTO 薄膜正交实验极差分析 | 第45-47页 |
4.不同氧分压下制备 FTO 薄膜及薄膜性能分析 | 第47-57页 |
·薄膜的制备工艺参数 | 第47页 |
·薄膜制备前准备 | 第47页 |
·实验条件 | 第47页 |
·结果与分析 | 第47-57页 |
·厚度分析 | 第47-48页 |
·XRD 分析 | 第48-49页 |
·AFM 分析 | 第49-51页 |
·TEM 分析 | 第51-53页 |
·透光分析 | 第53-54页 |
·光学禁带宽度分析 | 第54-55页 |
·电学性能分析 | 第55-57页 |
5.不同掺杂源下制备 FTO 薄膜及薄膜性能分析 | 第57-63页 |
·薄膜制备的工艺参数 | 第57页 |
·镀膜前准备 | 第57页 |
·实验条件 | 第57页 |
·结果与分析 | 第57-63页 |
·厚度分析 | 第57-58页 |
·XRD 分析 | 第58-59页 |
·AFM 分析 | 第59-60页 |
·透光分析 | 第60-61页 |
·光学禁带宽度分析 | 第61-62页 |
·电学性能分析 | 第62-63页 |
6.结论 | 第63-64页 |
参考文献 | 第64-67页 |
攻读硕士学位期间发表学术论文情况 | 第67-68页 |
致谢 | 第68-69页 |
作者简介 | 第69-70页 |