| 致谢 | 第1-8页 |
| 摘要 | 第8-9页 |
| ABSTRACT | 第9-14页 |
| 插图清单 | 第14-17页 |
| 表格清单 | 第17-20页 |
| 第一章 绪论 | 第20-33页 |
| ·电子封装材料及其发展现状 | 第20-22页 |
| ·电子封装材料 | 第20-21页 |
| ·电子封装材料的发展现状 | 第21-22页 |
| ·SIC_p/AL 复合材料 | 第22-26页 |
| ·SiC_p/Al 复合材料力学和热物理性能研究 | 第23-24页 |
| ·SiC_p/Al 复合材料的研究和应用现状 | 第24-26页 |
| ·梯度功能复合材料简介 | 第26-30页 |
| ·梯度功能复合材料 | 第26-27页 |
| ·梯度功能复合材料的应用 | 第27页 |
| ·梯度功能复合材料制备方法 | 第27-30页 |
| ·高孔隙率多孔预制体的制备方法 | 第30-31页 |
| ·课题研究目的与内容 | 第31-33页 |
| ·课题研究目的 | 第31页 |
| ·课题研究内容 | 第31-33页 |
| 第二章 实验内容与方法 | 第33-46页 |
| ·实验原料及设备 | 第33-34页 |
| ·实验原料 | 第33页 |
| ·实验设备 | 第33-34页 |
| ·材料的制备 | 第34-39页 |
| ·材料表征及性能测试 | 第39-46页 |
| ·多孔预制体相对密度及孔隙率测定 | 第39-41页 |
| ·SiC_p/Al 复合材料线膨胀系数测试 | 第41-43页 |
| ·SiC_p/Al 复合材料强度测试 | 第43-44页 |
| ·材料显微结构表征 | 第44-46页 |
| 第三章 SiC 多孔预制体的制备及性能表征 | 第46-61页 |
| ·影响 SiC 多孔预制件制备的因素 | 第46-53页 |
| ·SiC/NaCl 素坯开裂及解决方法 | 第47-50页 |
| ·预烧对 SiC 多孔预制件制备的影响 | 第50-51页 |
| ·成型压力对 SiC 多孔预制件制备的影响 | 第51页 |
| ·烧结过程对 SiC 多孔预制件制备的影响 | 第51-52页 |
| ·粉末原料对 SiC 多孔预制件制备的影响 | 第52-53页 |
| ·W7 的 SiC 粉制备 SiC 多孔预制体 | 第53-58页 |
| ·NaCl 体积含量对 SiC/NaCl 素坯的相对密度的影响 | 第54-56页 |
| ·NaCl 体积含量对 SiC 的体积分数的影响 | 第56-57页 |
| ·NaCl 体积含量对 SiC 多孔预制体的显微结构的影响 | 第57-58页 |
| ·W14 和 W7 的 SiC 粉制备的多孔预制体对比 | 第58-59页 |
| ·本章小结 | 第59-60页 |
| 注释 | 第60-61页 |
| 第四章 SiC_p/AL 复合材料制备及性能 | 第61-70页 |
| ·SiC_p/AL 复合材料的显微结构 | 第61-62页 |
| ·SiC_p/AL 复合材料的抗弯强度 | 第62-64页 |
| ·金属基复合材料的理论增强机制 | 第62-63页 |
| ·抗弯强度测试结果 | 第63-64页 |
| ·SiC_p/AL 复合材料的线膨胀系数 | 第64-68页 |
| ·温度对材料线膨胀系数的影响 | 第64-66页 |
| ·SiC 体积含量对线膨胀系数的影响 | 第66-68页 |
| ·本章小结 | 第68-70页 |
| 第五章 无压浸渗制备 SiC_p/AL 层状梯度复合材料 | 第70-77页 |
| ·SiC 层状梯度多孔预制体的制备 | 第70-71页 |
| ·SiC/NaCl 素坯的制备方案 | 第70-71页 |
| ·层状梯度 SiC 多孔预制体的制备过程 | 第71页 |
| ·无压浸渗制备 SiC_p/AL 层状梯度复合材料 | 第71页 |
| ·相关数据表征 | 第71-76页 |
| ·素坯照片及多孔预制体显微结构 | 第71-73页 |
| ·层状梯度 SiC_p/Al 复合材料及其显微结构 | 第73-75页 |
| ·SiC_p/Al 层状梯度复合材料各层线膨胀系数 | 第75-76页 |
| ·本章小结 | 第76-77页 |
| 第六章 全文总结 | 第77-79页 |
| 参考文献 | 第79-86页 |
| 攻读硕士学位期间的学术活动及成果情况 | 第86-87页 |
