| 摘要 | 第1-5页 |
| ABSTRACT | 第5-12页 |
| 论文创新点 | 第12-13页 |
| 1 绪论 | 第13-37页 |
| ·引言 | 第13-16页 |
| ·铅的毒性与无铅化进程 | 第13-14页 |
| ·高性能微连接发展趋势需要钎料无铅化 | 第14-16页 |
| ·微连接用无铅钎料研究现状 | 第16-22页 |
| ·微连接对无铅钎料合金的要求 | 第16-17页 |
| ·目前主要无铅钎料合金及特性 | 第17-22页 |
| ·无铅钎料性能改善的途径 | 第22-28页 |
| ·钎料改性的方法 | 第22-26页 |
| ·快速凝固态钎料 | 第26-28页 |
| ·Sn-Zn 系无铅钎料研究现状 | 第28-34页 |
| ·Sn-Zn 系钎料合金化 | 第29-33页 |
| ·快速凝固态无铅钎料 | 第33页 |
| ·凝固速率对 Sn-Zn 钎料合金的影响 | 第33-34页 |
| ·本文研究内容与技术路线 | 第34-35页 |
| ·本文的研究意义与创新点 | 第35-37页 |
| 2 试验材料及方法 | 第37-47页 |
| ·试验材料 | 第37-40页 |
| ·钎料合金的熔炼 | 第37页 |
| ·快速凝固态合金的制备 | 第37-40页 |
| ·Cu 基板 | 第40页 |
| ·助焊剂 | 第40页 |
| ·钎料合金微观检测与特性分析 | 第40-41页 |
| ·微观形貌和组织观察 | 第40-41页 |
| ·物相分析 | 第41页 |
| ·合金熔化特性分析 | 第41页 |
| ·钎料铺展与回流焊接试验 | 第41-43页 |
| ·钎焊试验 | 第43-44页 |
| ·钎料/Cu 焊点时效处理 | 第44页 |
| ·界面 IMC 分析 | 第44-45页 |
| ·界面 IMC 平均厚度测量 | 第45-47页 |
| 3 快速凝固态 Sn-Zn 二元合金 | 第47-73页 |
| ·引言 | 第47页 |
| ·快速凝固对钎料合金的影响机理 | 第47-49页 |
| ·凝固动力学 | 第47-48页 |
| ·非平衡溶质分配理论 | 第48页 |
| ·快速凝固的组织特征 | 第48-49页 |
| ·Sn-Zn 钎料合金微观组织 | 第49-53页 |
| ·常态 Sn-Zn 二元合金组织 | 第49-51页 |
| ·快速凝固态 Sn-Zn 合金 | 第51-53页 |
| ·Sn-Zn 钎料合金熔化特性 | 第53-55页 |
| ·Sn-Zn 钎料合金铺展性能 | 第55-57页 |
| ·Sn-Zn 钎料/Cu 基板界面反应与 IMC 形成热力学分析 | 第57-59页 |
| ·界面反应过程 | 第57页 |
| ·界面反应热力学分析 | 第57-59页 |
| ·Sn-Zn/Cu 界面 IMC | 第59-63页 |
| ·Sn-6.5Zn/Cu 界面 | 第59-60页 |
| ·Sn-9Zn/Cu 界面 | 第60-63页 |
| ·Sn-Zn/Cu 界面元素扩散特征 | 第63-66页 |
| ·Sn-6.5Zn/Cu 焊点界面微观分析 | 第63-66页 |
| ·Sn-6.5Zn/Cu 界面元素扩散特征 | 第66页 |
| ·焊点力学性能及强化机制 | 第66-71页 |
| ·Sn-Zn/Cu 焊点力学性能 | 第66-69页 |
| ·Sn-Zn/Cu 焊点断口分析 | 第69-71页 |
| ·本章小结 | 第71-73页 |
| 4 Sn-Zn/Cu 界面 IMC 的生长与稳定性 | 第73-95页 |
| ·引言 | 第73页 |
| ·钎料/基板界面反应动力学 | 第73-74页 |
| ·Sn-Zn 钎料/Cu 基板界面 IMC 形貌 | 第74-77页 |
| ·钎焊过程中 Sn-9Zn/Cu 界面 IMC 生长 | 第77-78页 |
| ·85°C 固态时效过程中 Sn-9Zn/Cu 界面 IMC 生长 | 第78-83页 |
| ·150°C 高温固态时效过程中 Sn-Zn/Cu 界面稳定性 | 第83-93页 |
| ·Sn-Zn/Cu 界面 IMC 高温特性 | 第83-84页 |
| ·Sn-6.5Zn/Cu 界面 IMC 高温稳定性及结构演变 | 第84-91页 |
| ·快速凝固态合金对 Sn-9Zn/Cu 界面 IMC 高温稳定性的影响 | 第91-93页 |
| ·本章小结 | 第93-95页 |
| 5 Sn-Zn-Cr 合金 | 第95-115页 |
| ·引言 | 第95-96页 |
| ·Sn-9Zn-0.1Cr 微观结构 | 第96-99页 |
| ·Sn-9Zn-0.1Cr 钎料 | 第96-97页 |
| ·快速凝固态 Sn-9Zn-0.1Cr 合金 | 第97-98页 |
| ·Sn-9Zn-0.1Cr 合金熔化特性 | 第98-99页 |
| ·微量 Cr 对润湿和铺展特性的影响 | 第99-100页 |
| ·接头与界面 IMC | 第100-104页 |
| ·接头组织 | 第100-102页 |
| ·界面 IMC 分析 | 第102-104页 |
| ·焊点力学性能与断裂行为 | 第104-108页 |
| ·拉伸-剪切试验 | 第104-106页 |
| ·断口分析 | 第106-108页 |
| ·界面 IMC 生长动力学 | 第108-112页 |
| ·钎焊过程中 Sn-9Zn-0.1Cr/Cu 界面 IMC 生长 | 第110-111页 |
| ·85°C 固态时效过程中 Sn-9Zn-0.1Cr/Cu 界面 IMC 生长 | 第111-112页 |
| ·本章小结 | 第112-115页 |
| 6 Sn-Zn 系合金 | 第115-139页 |
| ·引言 | 第115页 |
| ·Sn-Zn-Bi 合金 | 第115-128页 |
| ·Sn-9Zn-1Bi 钎料合金 | 第116-122页 |
| ·快速凝固态 Sn-Zn-Bi 合金 | 第122-128页 |
| ·Sn-Zn-RE 合金 | 第128-136页 |
| ·Sn-Zn-RE 合金中的稀土化合物 | 第128-130页 |
| ·Sn-Zn-Nd 合金 | 第130-136页 |
| ·本章小结 | 第136-139页 |
| 7 结论 | 第139-141页 |
| 致谢 | 第141-143页 |
| 参考文献 | 第143-159页 |
| 附录 | 第159-160页 |
| A. 作者在攻读学位期间发表的论文目录 | 第159-160页 |
| B. 作者在攻读学位期间取得的科研成果目录 | 第160页 |
| C. 作者在攻读学位期间获得的荣誉与表彰 | 第160页 |
