| 摘要 | 第1-6页 |
| Abstract | 第6-11页 |
| 1 概论 | 第11-34页 |
| ·引言 | 第11-12页 |
| ·厚膜传感器简介 | 第12-20页 |
| ·传感器生产中的厚膜技术 | 第20-21页 |
| ·直写技术应用及研究现状 | 第21-30页 |
| ·本文的课题来源、意义、研究内容、技术路线及技术关键 | 第30-33页 |
| ·本章小结 | 第33-34页 |
| 2 微笔-激光复合直写设备研制与实验材料选取 | 第34-48页 |
| ·前言 | 第34页 |
| ·微笔—激光复合直写设备设计 | 第34-43页 |
| ·实验材料选取 | 第43-47页 |
| ·本章小结 | 第47-48页 |
| 3 基于微笔的电子浆料直写工艺研究 | 第48-62页 |
| ·前言 | 第48页 |
| ·微笔直写成型模型分析 | 第48-52页 |
| ·微笔直写工艺参数对热敏电阻线宽的影响 | 第52-57页 |
| ·微笔直写工艺参数对热敏电阻厚度的影响 | 第57-58页 |
| ·微笔直写厚膜电子元器件示例 | 第58-61页 |
| ·本章小结 | 第61-62页 |
| 4 激光微熔覆功能电子浆料的质量控制规律研究 | 第62-78页 |
| ·前言 | 第62页 |
| ·激光微熔覆电子浆料工艺过程 | 第62-63页 |
| ·激光微熔覆PTC热敏电阻浆料质量控制规律研究 | 第63-70页 |
| ·激光微熔覆电热浆料质量控制规律研究 | 第70-73页 |
| ·激光微熔覆SnO_2气敏浆料质量控制规律研究 | 第73-77页 |
| ·本章小结 | 第77-78页 |
| 5 激光微熔覆功能电子浆料机理研究 | 第78-92页 |
| ·前言 | 第78页 |
| ·功能电子浆料的热分析 | 第78-82页 |
| ·功能电子浆料的传统炉中烧结过程分析 | 第82-87页 |
| ·激光与功能电子浆料的相互作用 | 第87-91页 |
| ·本章小结 | 第91-92页 |
| 6 微笔-激光复合直写制造厚膜传感器实验研究 | 第92-116页 |
| ·前言 | 第92页 |
| ·厚膜温度传感器阵列 | 第92-102页 |
| ·厚膜微加热器 | 第102-106页 |
| ·厚膜气敏传感器 | 第106-112页 |
| ·气敏传感器的封装设计及制作步骤 | 第112-115页 |
| ·本章小结 | 第115-116页 |
| 7 总结与展望 | 第116-118页 |
| ·主要结论 | 第116-117页 |
| ·问题和展望 | 第117-118页 |
| 致谢 | 第118-119页 |
| 参考文献 | 第119-127页 |
| 附录1 攻读博士学位期间所发表的论文和获得的专利 | 第127页 |