| 摘要 | 第1-4页 |
| Abstract | 第4-7页 |
| 主要符号对照表 | 第7-9页 |
| 第1章 引言 | 第9-20页 |
| ·论文的初衷 | 第9-14页 |
| ·碳纳米管对集成电路发展的意义 | 第9-12页 |
| ·FPGA 芯片与三维集成技术 | 第12-14页 |
| ·国内外研究现状 | 第14-17页 |
| ·碳纳米管互连线 | 第14-15页 |
| ·三维芯片的热问题 | 第15页 |
| ·三维 FPGA 芯片的结构设计 | 第15-17页 |
| ·本文的贡献 | 第17-19页 |
| ·本文的结构安排 | 第19-20页 |
| 第2章 碳纳米管导线 | 第20-31页 |
| ·碳纳米管导线的等效电路模型 | 第20-26页 |
| ·碳纳米管导线的电阻模型 | 第21-24页 |
| ·碳纳米管导线的电容模型 | 第24-26页 |
| ·碳纳米管导线的电感模型 | 第26页 |
| ·碳纳米管导线的参数取值 | 第26-27页 |
| ·分割算法及分割长度的计算 | 第27-30页 |
| ·方法验证 | 第30-31页 |
| 第3章 三维芯片中碳纳米管通孔性能分析 | 第31-38页 |
| ·碳纳米管通孔的等效电路模型 | 第31-34页 |
| ·碳纳米管通孔的延时性能 | 第34-35页 |
| ·碳纳米管通孔的热性能 | 第35-38页 |
| ·三维芯片的热阻模型 | 第35-36页 |
| ·实验方法和结果 | 第36-38页 |
| 第4章 基于碳纳米管互连线的三维 FPGA 芯片互连结构 | 第38-45页 |
| ·三维 FPGA 芯片的器件和互连线延时 | 第38-41页 |
| ·线长分布实验 | 第41-45页 |
| 第5章 基于碳纳米管的新型三维 FPGA 结构 | 第45-56页 |
| ·新型结构的构建 | 第45-51页 |
| ·多元化三维结构 | 第45-46页 |
| ·分层方法 | 第46-47页 |
| ·堆叠方式 | 第47-48页 |
| ·互连线 | 第48页 |
| ·可编程开关结构 | 第48-50页 |
| ·块存储器 | 第50-51页 |
| ·新型三维 FPGA 面积的衡量 | 第51-52页 |
| ·新型三维 FPGA 延时衡量 | 第52-53页 |
| ·新型三维 FPGA 功耗衡量 | 第53-54页 |
| ·新型三维 FPGA 热性能衡量 | 第54-56页 |
| 第6章 碳纳米管封装管脚 | 第56-61页 |
| ·电源/地线反弹噪声 | 第56-57页 |
| ·用碳纳米管降低反弹噪声 | 第57-61页 |
| 第7章 结论和展望 | 第61-63页 |
| ·结论 | 第61-62页 |
| ·展望 | 第62-63页 |
| 参考文献 | 第63-71页 |
| 致谢 | 第71-72页 |
| 个人简历、在学期间发表的学术论文与研究成果 | 第72页 |