高隔离度射频微机电开关的研究
| 摘要 | 第1-6页 |
| ABSTRACT | 第6-12页 |
| 第一章 引言 | 第12-24页 |
| ·射频微机电开关的应用范围及优势 | 第12页 |
| ·什么是射频微机电开关 | 第12-16页 |
| ·射频微机电开关的概念 | 第12-14页 |
| ·开关种类 | 第14-16页 |
| ·金属接触式微机电开关的制造及性能 | 第16-20页 |
| ·制造 | 第16-18页 |
| ·性能 | 第18-20页 |
| ·微机电开关与半导体开关及场效应管开关的比较 | 第20-21页 |
| ·微机电开关的可靠性问题 | 第21-22页 |
| ·设计开关时需要考虑的问题 | 第22-23页 |
| ·本论文的主要研究工作 | 第23-24页 |
| 第二章 射频微机电开关的模型及设计 | 第24-54页 |
| ·问题定义 | 第24-25页 |
| ·理论分析 | 第25-33页 |
| ·优化设计 | 第33-40页 |
| ·自然频率和振动分析 | 第40-48页 |
| ·疲劳分析 | 第48-52页 |
| ·小结 | 第52-54页 |
| 第三章 工艺设计及制作 | 第54-85页 |
| ·体加工工艺及表面加工工艺 | 第54页 |
| ·材料的选择 | 第54-57页 |
| ·金属 | 第54-55页 |
| ·绝缘层 | 第55-56页 |
| ·基底 | 第56页 |
| ·硅 | 第56-57页 |
| ·主要工艺过程 | 第57-77页 |
| ·光刻 | 第57-58页 |
| ·硅的刻蚀 | 第58-60页 |
| ·薄膜厚度的控制 | 第60-62页 |
| ·键合 | 第62-65页 |
| ·玻璃腐蚀 | 第65-73页 |
| ·剥离 | 第73-77页 |
| ·制作工艺概要 | 第77-84页 |
| ·小结 | 第84-85页 |
| 第四章 结论 | 第85-86页 |
| 附录 | 第86-90页 |
| 参考文献 | 第90-94页 |
| 发表论文 | 第94-95页 |
| 致谢 | 第95页 |
