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低温烧结BaTiO3基X8R陶瓷研究

摘要第1-4页
Abstract第4-7页
第一章 绪论第7-15页
   ·表面组装技术第7-10页
     ·SMT 发展概述第7-8页
     ·SMT 基本组成第8-9页
     ·SMT 的特点第9-10页
   ·多层陶瓷电容器第10-13页
     ·MLC 简介第10-12页
     ·高介MLC第12-13页
   ·选题内容和依据第13-15页
第二章 BaTiO_3基陶瓷的微观结构及改性机理第15-25页
   ·BaTiO_3 的微观结构与介电特性第15-19页
     ·BaTiO_3的晶体结构与自发极化第15-16页
     ·BaTiO_3的电畴结构第16-18页
     ·BaTiO_3的介电特性第18-19页
   ·BaTiO_3 系统陶瓷的改性机理第19-25页
     ·细晶陶瓷高介高稳定理论第19-20页
     ·居里区与相变扩散第20-22页
     ·居里峰的展宽效应第22-23页
     ·居里峰的移动效应第23-25页
第三章 实验样品的制备与测试第25-30页
   ·陶瓷制备工艺第25-26页
     ·工艺流程第25-26页
     ·固相反应法第26页
   ·陶瓷瓷料的性能参数及其测试第26-30页
     ·主要性能参数第26-28页
     ·实验及测试分析仪器第28-30页
第四章 低温烧结的理论分析第30-37页
   ·低温烧结简介第30-31页
   ·BaTiO_3 系统陶瓷的低温烧结机理第31-34页
     ·低温烧结中的活性液相第31-33页
     ·化学计量比对BaTiO_3 系统陶瓷的影响第33-34页
   ·Li_2CO_3 作为助烧剂的初步研究第34-37页
第五章 BaTiO_3基X8R 陶瓷低温烧结系统研究第37-47页
   ·实验系统的确定第37-38页
   ·Li_2CO_3对BaTiO_3 基陶瓷介电性能的影响第38-40页
   ·BaF_2对BaTiO_3 基陶瓷介电性能的影响第40-43页
   ·BaTiO_3 基陶瓷的低温烧结分析第43-47页
第六章 工艺条件对BaTiO_3系统介电性能的影响第47-53页
   ·预烧熔块对系统介电性能的影响第47-49页
   ·保温时间对系统介电性能的影响第49-50页
   ·烧结温度对系统介电性能的影响第50-53页
第七章 结论第53-54页
参考文献第54-58页
发表论文和参加科研情况说明第58-59页
致谢第59页

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