目录 | 第1-8页 |
摘要 | 第8-9页 |
ABSTRACT | 第9-10页 |
第一章 文献综述 | 第10-27页 |
·引言 | 第10页 |
·有机硅隔离剂 | 第10-13页 |
·有机硅的特性 | 第10-11页 |
·有机硅隔离剂的发展历程 | 第11-12页 |
·有机硅隔离剂的种类 | 第12-13页 |
·缩合型固化隔离剂 | 第13-14页 |
·加成型固化隔离剂 | 第14-15页 |
·光引发型固化隔离剂 | 第15-21页 |
·光固化形有机硅隔离剂的分类 | 第15-17页 |
·巯基—乙烯基加成反应型 | 第15页 |
·阳离子固化反应型 | 第15-17页 |
·烯丙酰基聚合反应型 | 第17页 |
·硅氢加成反应型 | 第17页 |
·紫外光固化的反应机理及引发剂的研究进展 | 第17-21页 |
·自由基机理 | 第17-18页 |
·阳离子机理 | 第18-19页 |
·阳离子光引发剂的研究进展 | 第19-21页 |
·光引发剂活性的影响因素 | 第21页 |
·负离子的亲核性 | 第21页 |
·与聚合物的相容性 | 第21页 |
·光引发剂的吸光效率 | 第21页 |
·光敏性聚硅氧烷的合成 | 第21-24页 |
·水解缩聚法 | 第21-22页 |
·阴离子或阳离子开环法 | 第22页 |
·硅氢加成法 | 第22-24页 |
·Chalk—Harrod机理 | 第22-23页 |
·胶体粒子催化 | 第23页 |
·硅基迁移机理 | 第23-24页 |
·有机硅隔离剂抗粘性的影响因素 | 第24-26页 |
·交联密度对抗粘性的影响 | 第25页 |
·胶粘剂对防粘效果的影响 | 第25页 |
·基材对防粘效果的影响 | 第25页 |
·剥离方式的影响 | 第25-26页 |
·涂布厚度的影响 | 第26页 |
·本课题的研究内容和意义 | 第26-27页 |
第二章 紫外光固化有机硅材料的合成 | 第27-42页 |
·前言 | 第27页 |
·实验部分 | 第27-31页 |
·实验原料 | 第27-28页 |
·实验部分 | 第28-29页 |
·含4-乙烯基-1,2-环氧环己烯官能团有机硅预聚物的合成 | 第28页 |
·含烯丙基缩水甘油醚官能团有机硅预聚物的合成 | 第28-29页 |
·4-乙烯基-1,2-环氧环己烯和烯丙基缩水甘油醚共改性有机硅预聚物的合成 | 第29页 |
·测试与表征 | 第29-31页 |
·红外表征 | 第29-30页 |
·聚氢甲基硅氧烷活性氢质量分数的测定 | 第30页 |
·环氧当量的测定 | 第30页 |
·粘度的测定 | 第30-31页 |
·密度的测定 | 第31页 |
·结果与讨论 | 第31-41页 |
·原料和产物的红外光谱表征 | 第31-32页 |
·合成条件对反应的影响 | 第32-36页 |
·温度对反应的影响 | 第33页 |
·催化剂用量对反应的影响 | 第33-34页 |
·抑制剂对反应的影响 | 第34-35页 |
·投料方式对反应的影响 | 第35页 |
·含氢量对反应的影响 | 第35-36页 |
·铂催化剂的活性比较 | 第36-38页 |
·硅氢加成过程中环氧开环的抑制 | 第38-41页 |
·小节 | 第41-42页 |
第三章 紫外光固化有机硅材料的光固化研究 | 第42-59页 |
·前言 | 第42页 |
·实验部分 | 第42-44页 |
·实验原料 | 第42页 |
·实验方法 | 第42-43页 |
·光固化有机硅预聚物的合成 | 第42-43页 |
·隔离剂的配置 | 第43页 |
·光固化实验 | 第43页 |
·隔离性能实验 | 第43页 |
·剥离性能测试 | 第43页 |
·打印性能实验 | 第43页 |
·测试与表征 | 第43-44页 |
·红外表征 | 第43页 |
·紫外表征 | 第43-44页 |
·示差扫描量热法 | 第44页 |
·凝胶分数的测定 | 第44页 |
·接触角的测定 | 第44页 |
·结果与讨论 | 第44-57页 |
·预聚物溶剂的选择 | 第44-50页 |
·溶剂对光固化速度的影响 | 第44-45页 |
·溶剂对涂膜性能的影响 | 第45-47页 |
·高聚物溶解过程的热力学解释 | 第47-48页 |
·预聚物溶解度参数的估算 | 第48-50页 |
·光引发剂对光固化速度的影响 | 第50-54页 |
·光敏剂对光固化速度的影响 | 第54-55页 |
·油墨对样品隔离效果的影响 | 第55-56页 |
·MQ硅树脂含量与产品性能的关系 | 第56-57页 |
·小节 | 第57-59页 |
第四章 结论 | 第59-60页 |
参考文献 | 第60-66页 |
攻读硕士期间所发表的相关论文 | 第66-67页 |
致谢 | 第67页 |