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GaN材料的射频等离子体分子束外延生长及其掺杂特性研究

第一章 引言第1-10页
第二章 文献综述第10-32页
   ·GaN基氮化物半导体材料的特性及其应用第10-17页
     ·三代半导体技术第10-11页
     ·GaN基材料特性第11-13页
     ·材料性能及各方面的应用第13-17页
   ·GaN基氮化物半导体材料的不同生长方法第17-22页
   ·GaN分子束外延生长技术第22-24页
   ·GaN中的缺陷与杂质第24-28页
     ·GaN中的本征缺陷和非故意掺杂杂质第25-27页
     ·半导体中基本的辐射复合跃迁过程第27-28页
   ·GaN的掺杂方法与存在的问题第28-32页
     ·非故意掺杂的GaN第28-29页
     ·氮化物的掺杂剂第29-32页
第三章 氮化物材料的分子束外延生长与表征第32-50页
   ·射频等离子体分子束外延系统第32-36页
   ·分子束外延生长氮化物材料的基本步骤第36-37页
   ·束流的校准第37-38页
   ·Ⅲ-N材料的MBE生长第38-44页
     ·Ⅲ-N材料的生长相图第38-40页
     ·AlGaN的生长第40-41页
     ·InN的生长第41-43页
     ·GaN的Si掺杂第43-44页
   ·Ⅲ-N材料的表征方法第44-49页
     ·结构特性表征第44-46页
     ·光学特性表征第46-47页
     ·电学特性表征第47-49页
   ·本章小结第49-50页
第四章 Ⅲ/Ⅴ比对GaN等离子体辅助MBE生长的影响第50-68页
   ·Ga-rich和N-rich第50-53页
   ·白宝石(a-Al_2O_3)上外延层生长GaN第53-54页
   ·GaN的RF Plasma-assisted MBE生长工艺优化第54-56页
     ·白宝石衬底的Ga原子清洗第54-55页
     ·白宝石衬底的高温氮化第55页
     ·低温缓冲层工艺第55-56页
   ·Ⅲ/Ⅴ比对GaN MBE生长的影响第56-66页
     ·RHEED对GaN表面的表征第56-58页
     ·Ⅲ/Ⅴ比对GaN表面和生长速率的影响第58-60页
     ·Ⅲ/Ⅴ比对GaN光致发光性质的影响第60-66页
       ·Ⅲ/Ⅴ比对GaN的PL性质的影响第61-64页
       ·D~0X机理和跃迁过程第64-66页
   ·本章小结第66-68页
第五章 RF Plasma MBE生长P型GaN及掺杂研究第68-89页
   ·Mg掺杂对于GaN基器件的影响第68-70页
   ·GaN的Mg掺杂存在问题第70-71页
   ·不同Mg掺杂温度对于GaN材料的影响第71-85页
     ·p型GaN中的DAP和D~+X复合发光第73-82页
     ·p型GaN中YL形成原因第82-84页
     ·p型GaN和非故意掺杂GaN的YL比较第84-85页
   ·不同Ⅲ/Ⅴ比对于GaN材料的影响第85-86页
   ·不同生长温度对于GaN材料的影响第86-87页
   ·本章小结第87-89页
第六章 GaN共掺技术的初步研究第89-96页
   ·共掺技术的原理第89-94页
   ·GaN进行Mg和Si共掺的实验结果第94-95页
   ·本章小结第95-96页
第七章 总结第96-98页
参考文献第98-106页
发表论文目录第106-109页
学位论文独创性声明第109页
学位论文使用授权声明第109页

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