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用四探针法测试硅片微区薄层电阻的稳定性研究

摘要第1-4页
ABSTRACT第4-7页
第一章 绪论第7-21页
 §1-1 薄层电阻测量的重要性第7-8页
 §1-2 薄层电阻的定义第8页
 §1-3 微区电阻测试相关因素分析第8-12页
  1-3-1 离子注入监测第8-9页
  1-3-2 反向耐压第9页
  1-3-3 二极管的反向饱和电流第9-10页
  1-3-4 晶体管的饱和压降第10页
  1-3-5 MOS电容器耗尽层弛豫时间Tc第10页
  1-3-6 晶体管的放大倍数β第10-11页
  1-3-7 GaAs器件阈值分散性第11页
  1-3-8 化合物半导体计量比一致性第11-12页
  1-3-9 硅可控整流器第12页
  1-3-10 材料结构强度的判定依据第12页
 §1-4 国内外薄层电阻测试方法综述第12-20页
  1-4-1 微区薄层电阻测试方法种类第12-13页
  1-4-2 微区电阻测试方法的原理与特点第13-17页
  1-4-3 微区电阻测试结果的表示方法第17页
  1-4-4 微区电阻的测试结构分析第17-19页
  1-4-5 四探针技术可测试的对象及电阻率测试的广泛应用第19-20页
 §1-5 本论文的主要研究内容第20-21页
第二章 用四探针法测量薄层电阻的原理第21-27页
 §2-1 四探针测试技术综述第21-22页
 §2-2 常规直线四探针法第22-24页
 §2-3 改进的范德堡法第24页
 §2-4 斜置式方形Rymaszewski四探针法第24-26页
 §2-5 小结第26-27页
第三章 用探针法测量微区电阻影响测量精度的各种因素第27-41页
 §3-1 模型误差和方法误差第27-28页
 §3-2 少子注入第28-31页
 §3-3 磁场干扰第31页
 §3-4 接触电阻第31-36页
  3-4-1 接触电阻的分析研究第32页
  3-4-2 接触电阻的简单模型第32-34页
  3-4-3 实际接触面的接触电阻第34页
  3-4-4 探针接触第34页
  3-4-5 触点压力第34-35页
  3-4-6 平衡触点压力(BCF)第35页
  3-4-7 超量驱动第35页
  3-4-8 平整度第35-36页
 §3-5 温度电阻热第36页
 §3-6 接触电动势第36-37页
 §3-7 测试探针第37页
 §3-8 探针游移对测试结果的影响第37-40页
 §3-9 本章小结第40-41页
第四章 方形四探针测试仪的改进方案第41-45页
 §4-1 方形探针仪的原理第41-42页
 §4-2 方形探针仪的改进方案第42-44页
  4-2-1 电流源的改进方案第42-43页
  4-2-2 探针结构改进方案第43-44页
  4-2-3 其他方面的改进方案第44页
 §4-3 本章小结第44-45页
第五章结论第45-47页
致谢第47-48页
读硕士期间发表的论文第48-49页
参考文献第49-50页

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