| 摘要 | 第1-3页 |
| Abstract | 第3-4页 |
| 目录 | 第4-6页 |
| 第一章 绪论 | 第6-13页 |
| 1．1 课题的背景和意义 | 第6页 |
| 1．2 红外数据通讯技术简介 | 第6-7页 |
| 1．3 红外收发器产品概况 | 第7-11页 |
| 1．3．1 红外收发器产品的结构和类型 | 第8页 |
| 1．3．2 红外收发器产品的国内外现状 | 第8-10页 |
| 1．3．3 红外收发器产品的发展趋势 | 第10页 |
| 1．3．4 红外收发器产品的市场前景 | 第10-11页 |
| 1．4 课题的设计定位 | 第11-13页 |
| 第二章 红外收发器产品的反向分析 | 第13-31页 |
| 2．1 HSDL-3201简介 | 第13-14页 |
| 2．2 HSDL-3201内部结构 | 第14-15页 |
| 2．3 电路模拟和结构分析 | 第15-30页 |
| 2．3．1 IRED管和PD管的模型 | 第16页 |
| 2．3．2 基准源 | 第16-18页 |
| 2．3．3 发送电路 | 第18-20页 |
| 2．3．4 接收电路 | 第20-28页 |
| 2．3．5 全电路仿真 | 第28-30页 |
| 2．4 版图分析 | 第30-31页 |
| 第三章 红外收发集成电路的反向设计 | 第31-49页 |
| 3．1 电路设计 | 第31-37页 |
| 3．1．1 基准源设计 | 第31-33页 |
| 3．1．2 发送电路设计 | 第33-34页 |
| 3．1．3 接收电路设计 | 第34-36页 |
| 3．1．4 电源电压、电流设计 | 第36-37页 |
| 3．1．5 关断功能改计 | 第37页 |
| 3．2 版图设计 | 第37-47页 |
| 3．2．1 BiCMOS工艺简介 | 第37-39页 |
| 3．2．2 版图模块设计 | 第39-45页 |
| 3．2．3 版图布局 | 第45-47页 |
| 3．3 版图验证 | 第47-49页 |
| 第四章 红外收发集成电路芯片的测试 | 第49-67页 |
| 4．1 芯片封装 | 第49-50页 |
| 4．2 测试电路设计 | 第50-58页 |
| 4．2．1 红外数据传输电路结构 | 第51-52页 |
| 4．2．2 红外收发器HSDL-3201的应用电路设计 | 第52-54页 |
| 4．2．3 芯片SB3201的测试电路设计 | 第54-58页 |
| 4．2．4 测试仪器 | 第58页 |
| 4．3 芯片测试 | 第58-67页 |
| 4．3．1 基准源电压、偏置电压测试 | 第58-59页 |
| 4．3．2 功能测试 | 第59-63页 |
| 4．3．3 性能测试 | 第63-66页 |
| 4．3．4 测试总结 | 第66-67页 |
| 第五章 红外收发集成电路结构改进和设计 | 第67-73页 |
| 5．1 反向设计的总结 | 第67页 |
| 5．2 前置放大电路的结构设计 | 第67-73页 |
| 5．2．1 结构改进和设计 | 第68-69页 |
| 5．2．2 全差分前置放大电路设计 | 第69-73页 |
| 回顾和展望 | 第73-75页 |
| 硕士期间发表的论文 | 第75-76页 |
| 附录1：红外数据通讯协议 | 第76-81页 |
| 附录2：红外数据通讯的编／解码机制 | 第81-84页 |
| 附录3：串口调试软件Serialport的程序设计 | 第84-90页 |
| 参考文献 | 第90-92页 |
| 致谢 | 第92页 |