| 图目录 | 第1-8页 |
| 表目录 | 第8-9页 |
| 摘要 | 第9-10页 |
| ABSTRACT | 第10-11页 |
| 第一章 绪论 | 第11-28页 |
| ·PTCR概述 | 第11-14页 |
| ·PTCR简介 | 第11-12页 |
| ·PTC热敏电阻材料的发展与现状 | 第12-14页 |
| ·PTC热敏电阻的特性及应用 | 第14-17页 |
| ·厚膜PTC热敏电阻的特点及发展 | 第17-26页 |
| ·厚膜PTC热敏电阻的组成及材料 | 第17-19页 |
| ·厚膜PTC热敏电阻的特点及发展趋势 | 第19-21页 |
| ·厚膜PTC热敏电阻的国内外发展现状及应用 | 第21-23页 |
| ·厚膜电阻的主要技术参数及工艺研究 | 第23-26页 |
| ·本课题的研究内容、意义和创新点 | 第26-28页 |
| ·本课题研究内容 | 第26-27页 |
| ·本课题的研究意义 | 第27页 |
| ·本论文的创新点 | 第27-28页 |
| 第二章 实验方法和设备 | 第28-35页 |
| ·实验用主要原料及设备 | 第28-29页 |
| ·实验用主要原料 | 第28-29页 |
| ·实验主要设备 | 第29页 |
| ·PTC热敏电阻浆料的制备 | 第29-33页 |
| ·功能相制备工艺 | 第29-30页 |
| ·玻璃相制备工艺 | 第30-31页 |
| ·有机载体的制备 | 第31-32页 |
| ·热敏电阻浆料的制备流程 | 第32-33页 |
| ·厚膜PTC热敏电阻性能表征 | 第33-35页 |
| ·厚膜PTC热敏电阻的性能表征 | 第33-35页 |
| 第三章 功能相合成工艺的优化研究 | 第35-47页 |
| ·功能相的固相反应 | 第35-43页 |
| ·RuO_2的性能研究 | 第35-36页 |
| ·固相合成研究 | 第36-37页 |
| ·固相合成工艺的优化 | 第37-43页 |
| ·热敏特性分析 | 第43-45页 |
| ·小结 | 第45-47页 |
| 第四章 系列化厚膜PTC热敏电阻浆料的研制 | 第47-65页 |
| ·烧结工艺对厚膜PTC热敏电阻电性能的影响 | 第47-51页 |
| ·两种烧结工艺的对比 | 第47-49页 |
| ·烧结峰值温度对厚膜PTC热敏电阻性能的影响 | 第49-50页 |
| ·SEM分析 | 第50-51页 |
| ·固相粒度及含量对浆料性能的影响 | 第51-63页 |
| ·玻璃相膨胀系数对浆料性能影响的研究 | 第51-56页 |
| ·厚膜PTC热敏电阻的正交实验设计与分析 | 第56-60页 |
| ·功能相粒度影响的研究 | 第60-63页 |
| ·系列化厚膜PTC热敏电阻的制备 | 第63-64页 |
| ·小结 | 第64-65页 |
| 第五章 厚膜PTC热敏电阻导电机理探讨及其添加剂的研究 | 第65-77页 |
| ·厚膜PTC热敏电阻的导电机理研究 | 第65-68页 |
| ·厚膜PTC热敏电阻添加剂的研究 | 第68-76页 |
| ·添加剂的选择 | 第68-69页 |
| ·掺杂合成物的制备 | 第69-70页 |
| ·加入添加剂后浆料性能的测试 | 第70-71页 |
| ·添加剂对厚膜PTC热敏电阻浆料性能的影响 | 第71-76页 |
| ·小结 | 第76-77页 |
| 第六章 结论 | 第77-78页 |
| 致谢 | 第78-79页 |
| 参考文献 | 第79-84页 |
| 附录：攻读硕士期间发表的论文 | 第84页 |