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微处理机补偿晶体振荡器的设计

摘要第1-5页
Abstract第5-9页
第一章 引言第9-16页
   ·晶体振荡器的发展概况第9-10页
   ·石英晶体振荡器的类型第10-14页
     ·几种主要的晶体振荡器第10-12页
     ·温度补偿晶体振荡器(TCXO)第12-13页
     ·TCXO 的技术指标第13-14页
   ·MTCXO 的发展概况与预期设计指标第14-16页
第二章 晶体谐振器的选取及其频温特性分析第16-25页
   ·石英晶体的物理特性第16-18页
   ·温度补偿晶体振荡器对晶体谐振器的要求第18-25页
     ·双旋 Y 切石英振子 T 模的分析第19-21页
     ·AT切石英振子T模频温特性的分析第21-25页
第三章 微处理机补偿晶体振荡器的系统设计第25-40页
   ·系统概况第25-27页
     ·系统组成框图第25页
     ·系统工作原理第25-27页
   ·振荡电路的设计第27-29页
     ·晶体谐振器的选择第27-28页
     ·主振电路概述第28-29页
     ·实际使用电路第29页
   ·微处理机电路第29-33页
     ·芯片选择第30-31页
     ·复位电路第31-33页
   ·温度传感器电路第33-35页
     ·芯片选择第33-34页
     ·A/D 转换器的确定第34页
     ·工作电路与程序编制第34-35页
   ·电压补偿电路第35-38页
     ·D/A 转换器的确定第35-36页
     ·器件选择第36-37页
     ·应用电路第37-38页
   ·稳压电源电路第38-39页
   ·小结第39-40页
第四章 MTCXO 补偿电压的算法分析第40-56页
   ·补偿原理概述第40-42页
   ·多项式插值法第42-47页
     ·拉格朗日(Lagrange)插值多项式第43-44页
     ·牛顿(Newton)插值多项式第44-47页
   ·埃尔米特(Hermite)插值与分段插值第47-48页
   ·三次样条插值第48-52页
   ·最小二乘曲线拟合第52-55页
   ·小结第55-56页
第五章 微处理机补偿晶体振荡器的程序设计第56-66页
   ·单片机控制程序第56-57页
   ·温度测量程序第57-62页
     ·初始化子程序第57-59页
     ·写子程序第59-60页
     ·读子程序第60-62页
   ·电压补偿程序第62页
   ·数据处理程序第62-64页
   ·三次样条插值子程序第64-66页
第六章 结论与分析第66-72页
   ·MTCXO 的调试第66-69页
   ·实验结论第69-70页
   ·结果分析第70-72页
参考文献第72-75页
致谢第75-76页
附录1 微处理机温度补偿程序第76-77页
附录2 三次样条三斜率插值程序第77-79页
个人简历第79-80页
研究成果第80页

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