| 摘要 | 第1-7页 |
| ABSTRACT | 第7-11页 |
| 第一章 绪论 | 第11-29页 |
| ·选题背景及意义 | 第11-12页 |
| ·电子封装技术概述 | 第12-14页 |
| ·微电子行业的发展趋势 | 第12-13页 |
| ·电子封装定义 | 第13页 |
| ·电子封装的层次 | 第13页 |
| ·常用电子封装技术 | 第13-14页 |
| ·电子封装可靠性概述 | 第14-15页 |
| ·电子封装可靠性 | 第14-15页 |
| ·电子封装微互连可靠性 | 第15页 |
| ·电子封装微互连中的尺寸效应 | 第15-16页 |
| ·电子封装微互连中的电迁移现象 | 第16-19页 |
| ·电子封装微互连中的热时效现象 | 第19页 |
| ·有限元法在电子封装微互连可靠性研究中的应用 | 第19-21页 |
| ·数值模拟技术在电子封装微互连可靠性研究中应用的必要性 | 第19-20页 |
| ·有限元法在电子封装微互连可靠性研究中的应用 | 第20-21页 |
| ·断裂力学对界面裂纹问题的适用性 | 第21-25页 |
| ·利用应力强度因子（K 准则）计算裂纹扩展驱动力 | 第21-23页 |
| ·利用能量释放率（G 准则）判断裂纹扩展方向/路径 | 第23-24页 |
| ·界面裂纹J 积分的应用 | 第24-25页 |
| ·概率化设计在电子封装可靠性研究中的运用 | 第25-27页 |
| ·本论文选题的意义、研究目的及主要内容 | 第27-29页 |
| 第二章 无铅微焊点界面断裂行为的尺寸效应 | 第29-47页 |
| ·引言 | 第29页 |
| ·试验方法和有限元模型 | 第29-31页 |
| ·试验方法 | 第29-30页 |
| ·有限元模型 | 第30-31页 |
| ·有限元模拟与试验结果分析 | 第31-44页 |
| ·微焊点高度变化对其断裂行为的影响 | 第33-37页 |
| ·能量释放率对焊点断裂位置/路径的影响 | 第37-42页 |
| ·界面裂纹尖端附近区域J 积分的近似守恒 | 第42-43页 |
| ·加载速率对断裂性能的影响 | 第43-44页 |
| ·本研究值得改进之处 | 第44-45页 |
| ·本章小结 | 第45-47页 |
| 第三章 电迁移对微焊点断裂行为的影响 | 第47-57页 |
| ·引言 | 第47页 |
| ·加速电迁移试验装置的设计 | 第47页 |
| ·试验及有限元模拟结果 | 第47-55页 |
| ·电迁移对微焊点拉伸断裂强度的影响 | 第47-50页 |
| ·电迁移产生空洞对焊点力学性能的影响 | 第50-55页 |
| ·本章小结 | 第55-57页 |
| 第四章 热时效对微焊点断裂行为的影响 | 第57-67页 |
| ·引言 | 第57-58页 |
| ·试验及有限元模拟结果 | 第58-64页 |
| ·微焊点热时效产生的针状Ag_3Sn 对其断裂行为的影响 | 第58-59页 |
| ·热时效对微焊点断裂行为影响的蒙特卡洛法模拟 | 第59-64页 |
| ·小结 | 第64-67页 |
| 结论 | 第67-69页 |
| 参考文献 | 第69-75页 |
| 攻读硕士学位期间取得的研究成果 | 第75-76页 |
| 致谢 | 第76页 |
