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基于DSP的压铸机实时压射控制器研究

摘要第1-5页
ABSTRACT第5-10页
1 绪论第10-15页
   ·国内外压铸机的发展概述第10-11页
     ·国内压铸机的发展第10页
     ·国外压铸机的发展第10-11页
   ·压铸机压射控制系统的研究现状和发展趋势第11-12页
     ·研究现状第11-12页
     ·发展趋势第12页
   ·压铸机压射系统的基本要求和本文的研究方案第12-13页
     ·压铸机压射系统的基本要求第12-13页
     ·研究方案第13页
   ·本文的立项背景及主要研究工作第13-15页
     ·本文的立项背景第13-14页
     ·主要研究工作第14-15页
2 实时压射控制器硬件系统设计第15-42页
   ·DSP 概述第15-18页
     ·TI 公司的 DSP 选型第15页
     ·实时压射控制器中用到的 TMS320F2812 的硬件资源第15-18页
   ·传感器的选择第18-19页
   ·压铸机实时压射控制器的硬件框图第19-20页
   ·数字量输入输出通道设计第20-22页
     ·数字量输入通道设计第20-21页
     ·数字量输出通道设计第21-22页
   ·模拟量输入输出通道设计第22-26页
     ·模拟量输入通道设计第22-24页
     ·模拟量输出通道设计第24-26页
   ·通讯电路设计第26-27页
   ·一键开关机电路设计第27页
   ·人机界面设计第27-33页
     ·键盘控制器设计第27-31页
     ·液晶显示接口设计第31-33页
   ·DSP 晶振和 JTAG 接口电路设计第33-35页
     ·晶振电路设计第33-34页
     ·JTAG 接口电路设计第34-35页
   ·存储器系统设计第35-37页
     ·铁电存储器电路第35-36页
     ·SRAM 扩展电路第36-37页
   ·AD 接口电路设计第37-38页
   ·TMS320F2812 DSP 电源设计第38-39页
   ·硬件抗干扰设计第39-42页
     ·抑制干扰源第39页
     ·切断干扰传播路径第39页
     ·提高敏感器件的抗干扰性能第39-40页
     ·PCB 抗干扰设计第40-42页
3 实时压射控制器软件系统设计第42-61页
   ·嵌入式实时操作系统 μC/OS-II 简介第42页
   ·μC/OS-II 在 TMS320F2812 上的移植第42-48页
     ·OS_CPU.H 的移植第43-44页
     ·OS_CPU_C.C 的移植第44-45页
     ·OS_CPU_A.ASM 的移植第45-48页
   ·μC/OS-II 在压铸机实时压射控制器的程序设计中应用第48-50页
     ·实时压射控制器的任务划分第48页
     ·实时压射控制器任务函数结构和任务优先级安排第48-49页
     ·实时压射控制器的中断服务程序设计第49页
     ·μC/OS-II 行为同步的实现方法第49-50页
     ·μC/OS-II 资源同步的实现方法第50页
     ·μC/OS-II 数据通信的手段第50页
     ·μC/OS-II 的时间管理功能第50页
   ·压铸机实时压射控制器程序设计第50-59页
     ·实时压射控制器软件系统任务关联设计第50-52页
     ·实时压射控制器的键盘任务设计第52-53页
     ·实时压射控制器的液晶显示任务设计第53-54页
     ·实时压射控制器采样任务设计第54-57页
     ·实时压射控制器压射控制任务设计第57-58页
     ·实时压射控制器和上位机通讯任务的设计第58-59页
   ·软件抗干扰设计第59-61页
     ·CPU 抗干扰技术第60页
     ·输入输出的抗干扰技术第60-61页
4 自适应模糊 PID 控制在压射控制系统中的应用研究第61-68页
   ·自适应模糊 PID 控制技术第61-62页
   ·自适应模糊 PID 控制器的设计第62-66页
     ·模糊控制器输入输出变量隶属度函数的确定第62-63页
     ·PID 参数的模糊调整规则第63-65页
     ·模糊推理及清晰化第65-66页
   ·仿真研究第66-68页
5 总结与展望第68-69页
   ·总结第68页
   ·展望第68-69页
参考文献第69-71页
致谢第71-72页
硕士期间发表的论文第72-73页
附录 A 压铸机实时压射控制器 PCB 图第73-74页
附录 B 压铸机实时压射控制器的部分程序第74-82页

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