| 摘要 | 第1-8页 |
| ABSTRACT | 第8-13页 |
| 第一章 绪论 | 第13-38页 |
| ·电子封装技术概述 | 第13-16页 |
| ·电子封装的定义和层次 | 第13-14页 |
| ·焊料在电子封装中的应用 | 第14-15页 |
| ·电子封装的焊接方法 | 第15-16页 |
| ·电子封装无铅化的研究背景 | 第16-18页 |
| ·锡铅焊料的性质 | 第16页 |
| ·无铅焊料的驱动力 | 第16-18页 |
| ·铅对人体健康的危害 | 第16-17页 |
| ·封装无铅化的相关提案与指令 | 第17-18页 |
| ·电子封装无铅化的研究进展 | 第18-22页 |
| ·无铅焊料的性能要求 | 第18-19页 |
| ·主要的无铅焊料体系 | 第19-22页 |
| ·电子封装的可靠性研究 | 第22-27页 |
| ·温度循环对焊点可靠性的影响 | 第22-25页 |
| ·等温机械循环的焊点低周疲劳试验 | 第25-27页 |
| ·无铅电子封装的界面反应 | 第27-34页 |
| ·Sn-Ag-Cu和铜焊盘之间的液相反应 | 第28-30页 |
| ·Sn-Ag-Cu和铜焊盘之间的固相反应 | 第30-33页 |
| ·三元Sn-Ni-Cu IMC对焊点可靠性的影响 | 第33-34页 |
| ·有限元模拟 | 第34-36页 |
| ·论文主要研究内容及意义 | 第36-38页 |
| 第二章 实验材料和实验方法 | 第38-46页 |
| ·引言 | 第38页 |
| ·实验材料 | 第38页 |
| ·表面贴装电阻的时效实验 | 第38-39页 |
| ·Sn-Ag和Sn-Ag-Cu焊点的制备 | 第38-39页 |
| ·焊点的时效处理 | 第39页 |
| ·SN-CO-CU焊点的制备 | 第39-40页 |
| ·三明治结构焊点的制备 | 第40页 |
| ·塑封BGA器件的温度循环实验 | 第40-43页 |
| ·实验用塑封BGA器件与印刷电路板 | 第40-42页 |
| ·温度循环实验条件 | 第42-43页 |
| ·单焊点的剪切低周疲劳实验 | 第43-45页 |
| ·单焊点的制备 | 第43-44页 |
| ·低周疲劳实验过程 | 第44-45页 |
| ·焊点金相样品制备和微观结构分析 | 第45-46页 |
| 第三章 SMT的SN-AG系/NI(P)/CU焊点的界面组织及其时效演化行为 | 第46-56页 |
| ·引言 | 第46-47页 |
| ·实验结果与讨论 | 第47-55页 |
| ·Sn-3.5Ag焊点的界面微观组织及其演化 | 第47-50页 |
| ·Sn-4.0Ag-0.5Cu焊点中界面微观组织的演化 | 第50-53页 |
| ·界面IMC和基板的结合 | 第53-55页 |
| ·本章小结 | 第55-56页 |
| 第四章 SN-CO-CU/ENIG焊点的液相界面反应 | 第56-63页 |
| ·引言 | 第56-57页 |
| ·实验结果与讨论 | 第57-62页 |
| ·Sn-0.4Co-0.7Cu焊点的微组织 | 第57-58页 |
| ·三种焊点的界面微观结构比较 | 第58-62页 |
| ·三种焊点中IMC的比较 | 第62页 |
| ·本章小结 | 第62-63页 |
| 第五章 三明治结构焊点回流焊过程中的界面反应 | 第63-81页 |
| ·引言 | 第63-64页 |
| ·实验结果与讨论 | 第64-80页 |
| ·三明治样品的宏观结构 | 第64-65页 |
| ·Sn-3.5Ag-3.0Bi焊点中界面微结构分析 | 第65-71页 |
| ·Cu/Ni(P)/焊料界面的IMC | 第65-68页 |
| ·Cu/焊料的界面IMC | 第68-69页 |
| ·界面扩散动力学分析 | 第69-71页 |
| ·Sn-8.0Zn-3.0Bi焊点中界面微结构分析 | 第71-78页 |
| ·Cu/Ni(P)/焊料界面的IMC | 第71-74页 |
| ·Cu/焊料界面的IMC | 第74-77页 |
| ·界面IMC的生长行为 | 第77-78页 |
| ·Cu原子通透型扩散对三明治焊点界面反应的影响 | 第78-80页 |
| ·本章小结 | 第80-81页 |
| 第六章 球栅阵列(BGA)SN-AG-CU焊点的温度循环可靠性 | 第81-97页 |
| ·引言 | 第81-82页 |
| ·实验结果与讨论 | 第82-96页 |
| ·回流焊接后焊点界面微组织结构 | 第82-83页 |
| ·焊点中的Ag_3Sn颗粒 | 第83-85页 |
| ·温度循环高温持续过程中Ag_3Sn颗粒的粗化 | 第85-87页 |
| ·温度循环等温过程中界面IMC的生长动力学 | 第87-88页 |
| ·温度循环失效焊点的微组织结构 | 第88-93页 |
| ·Weibull疲劳寿命 | 第93-96页 |
| ·本章小结 | 第96-97页 |
| 第七章 无铅SN-8ZN-3BI焊点低周疲劳性能和有限元分析 | 第97-126页 |
| ·引言 | 第97-98页 |
| ·实验结果与讨论 | 第98-104页 |
| ·焊点微观结构 | 第98-99页 |
| ·焊点的低周疲劳寿命 | 第99-102页 |
| ·失效焊点的观察 | 第102-104页 |
| ·有限元分析的理论基础 | 第104-108页 |
| ·屈服条件 | 第105-106页 |
| ·硬化条件 | 第106-108页 |
| ·建立模型前的假设及理论和数据基础 | 第108页 |
| ·二维有限元分析与讨论 | 第108-114页 |
| ·前处理 | 第108-112页 |
| ·材料性质的确定 | 第108-110页 |
| ·元素类型的选定 | 第110-111页 |
| ·几何模型的建立和网格划分 | 第111-112页 |
| ·求解 | 第112-113页 |
| ·边界条件的确定 | 第112页 |
| ·加载条件的给定 | 第112-113页 |
| ·后处理 | 第113页 |
| ·二维模拟结果 | 第113页 |
| ·二维模拟存在的问题 | 第113-114页 |
| ·三维有限元分析与讨论 | 第114-125页 |
| ·前处理 | 第114-115页 |
| ·元素类型的选定 | 第114页 |
| ·几何模型的建立和网格划分 | 第114-115页 |
| ·求解 | 第115页 |
| ·三维模拟结果与讨论 | 第115-125页 |
| ·各向同性硬化模型(MISO) | 第115-116页 |
| ·动态硬化模型(KINH) | 第116-118页 |
| ·实验和模拟的滞后回线比较 | 第118-119页 |
| ·模型中的焊点解析应变量 | 第119-121页 |
| ·模型中的焊点模拟应变量 | 第121-123页 |
| ·Coffin-Manson方程 | 第123-124页 |
| ·印刷电路板翘曲的影响 | 第124-125页 |
| ·本章小结 | 第125-126页 |
| 第八章 结论及展望 | 第126-129页 |
| ·全文总结 | 第126-127页 |
| ·本文的创新点 | 第127-128页 |
| ·工作展望 | 第128-129页 |
| 参考文献 | 第129-137页 |
| 作者在攻读博士学位期间公开发表的论文 | 第137-140页 |
| 作者在攻读博士学位期间所承担的科研项目 | 第140-141页 |
| 致谢 | 第141页 |
