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SiGeC HBT特性分析与建模仿真

摘要第1-7页
Abstract第7-8页
第1章 引言第8-16页
   ·课题研究的背景和意义第8-9页
   ·SiGeC材料特性第9-11页
     ·碳对 SiGe 合金中应变的缓解第9-10页
     ·碳原子对锗硅材料能带宽度的调节作用第10页
     ·碳原子对锗硅合金能带补偿的调节作用第10-11页
   ·SiGeC 材料的应用及SiGeC HBT 发展前景第11-12页
   ·SiGeC 材料的工艺简介第12-14页
 参考文献第14-16页
第2章 SiGeC HBT 基本特性第16-30页
   ·能带变化第16-18页
   ·直流特性第18-25页
     ·SiGeC HBT 与 Si BJT 的比较第18-20页
     ·SiGeC HBT 与 SiGe BJT 的比较第20-22页
     ·SiGeC HBT 电流增益β第22-25页
   ·频率特性第25-27页
   ·SiGeC 高频功率放大器基础第27-29页
 参考文献第29-30页
第3章 能量传输理论分析几个问题第30-42页
   ·基于电子温度效应的SiGeC 异质结晶体管的基区渡越时间模型第30-38页
     ·模型分析第30-36页
     ·讨论第36-38页
     ·结论第38页
   ·速度过冲模型第38-41页
 参考文献第41-42页
第4章 工艺和器件仿真第42-59页
   ·工艺仿真模块ATHENA第42-46页
   ·器件仿真模块ATLAS第46-47页
   ·SiGe/SiGeC 仿真流程第47-54页
     ·ATHENA---用于技术仿真第48-50页
     ·ATLAS---用于技术仿真第50-54页
   ·实际仿真结果第54-58页
 参考文献第58-59页
第5章 总结与展望第59-60页
附录第60-62页
致谢第62-63页
攻读硕士学位期间发表的论文第63页

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