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纳米颗粒增强铜基复合材料的制备工艺及其性能研究

摘要第1-7页
Abstract第7-9页
致谢第9-16页
第一章 绪论第16-30页
   ·高性能铜基复合材料第16-18页
     ·高性能铜基复合材料的提出第16页
     ·高性能铜基复合材料的研究进展第16-18页
   ·高性能铜基复合材料的强化理论方法第18-20页
     ·细晶强化第18页
     ·固溶强化第18-19页
     ·弥散强化第19页
     ·形变强化第19-20页
   ·高性能铜基复合材料的分类第20-21页
     ·颗粒增强铜基复合材料第20页
     ·纤维增强铜基复合材料第20页
     ·高性能显微复合铜合金第20-21页
   ·高强高导铜基复合材料的制备方法第21-23页
     ·粉末冶金法(Powder Metallurgical)第21页
     ·复合铸造法(Compocasting)第21-22页
     ·内氧化法(Internal Oxidaion)第22页
     ·液态金属原位法(Liquid-metal in-situ processing)第22页
     ·快速凝固法(Rapid Solidification)第22-23页
     ·机械合金化法(Mechanical Alloying,简称MA)第23页
   ·铜基复合材料的摩擦磨损行为第23-26页
     ·铜基复合材料磨损性能的影响因素第23-25页
     ·干摩擦状态下的主要磨损理论第25-26页
   ·点焊用的电阻焊电极材料概述第26-27页
   ·课题的研究背景、内容及意义第27-30页
第二章 CU-CR 二元合金粉末的机械合金化制备工艺第30-40页
   ·实验方法第30-33页
     ·试验原料及设备第30-31页
     ·球粉碰撞机理第31页
     ·实验过程第31-32页
     ·实验表征第32-33页
   ·实验结果与讨论第33-39页
     ·Cu-Cr 复合粉末的 X 射线衍射分析第33-35页
     ·Cu-Cr 复合粉末的晶粒尺寸和晶格常数分析第35-37页
     ·复合粉末显微硬度第37-38页
     ·机械合金化Cu-Cr 复合粉末微观形貌第38-39页
   ·本章小结第39-40页
第三章 CU-CR-(ZR)的压制成型与烧结过程第40-52页
   ·复合粉末的压制成型第40-42页
     ·金属粉末压制现象第40-41页
     ·金属粉末压制时的变形与位移第41页
     ·金属粉末的压坯强度第41页
     ·金属粉末压制时压坯密度变化规律第41-42页
   ·烧结基本过程及理论第42-44页
     ·烧结基本过程第42页
     ·烧结的热力学和动力学第42-44页
   ·实验方法第44-45页
     ·压制方法第44页
     ·烧结方法第44-45页
     ·相对密度测定方法及微观组织分析方法第45页
   ·实验结果与讨论第45-51页
     ·压制压力对Cu-Cr 合金相对密度的影响第45-47页
     ·烧结温度和烧结时间对Cu-Cr 合金相对密度的影响第47-48页
     ·复压复烧对Cu-Cr 合金相对密度的影响第48-49页
     ·Cu-Cr 合金微观组织第49-50页
     ·最佳工艺参数的确定第50-51页
   ·本章小结第51-52页
第四章 烧结后CU-CR-(ZR)合金的性能及有关机理第52-64页
   ·实验内容与方法第52-54页
     ·导电性能测试第52-53页
     ·硬度测试第53页
     ·抗弯实验第53-54页
     ·金相显微组织观察第54页
   ·实验结果与讨论第54-63页
     ·球磨时间、成分、烧结温度及保温时间对材料电阻率的影响第54-58页
     ·球磨时间、成分、烧结温度和保温时间对材料硬度的影响第58-59页
     ·球磨时间、成分、烧结温度及保温时间对材料抗弯强度的影响第59-62页
     ·各工艺参数对材料微观组织的影响第62-63页
   ·本章小结第63-64页
第五章 超细TIC 弥散强化铜基复合材料的制备与性能第64-75页
   ·实验方法与步骤第64-66页
     ·实验方法第64-65页
     ·实验步骤第65-66页
   ·工艺过程及结果讨论第66-73页
     ·球磨工艺第66-67页
     ·压制过程第67-68页
     ·烧结第68-70页
     ·摩擦磨损表面分析第70-72页
     ·断口分析第72-73页
   ·本章小结第73-75页
第六章 全文总结第75-76页
参考文献第76-82页
攻读硕士学位期间发表的论文及科研工作第82-83页

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