| 摘要 | 第1-4页 |
| ABSTRACT | 第4-9页 |
| 第一章 绪论 | 第9-21页 |
| ·研究背景 | 第9-12页 |
| ·微流控芯片简介 | 第9-11页 |
| ·微流控芯片的发展概况及趋势 | 第11-12页 |
| ·聚合物微流控芯片材料 | 第12-14页 |
| ·聚合物微流控芯片材料的选取要求 | 第12-13页 |
| ·聚合物微流控芯片材料 | 第13-14页 |
| ·聚合物微流控芯片复制成型技术的研究现状 | 第14-19页 |
| ·复制成型模具凸模微细加工方法 | 第14-15页 |
| ·聚合物微流控芯片复制成型技术研究现状 | 第15-19页 |
| ·课题的来源、意义及论文主要研究内容 | 第19-21页 |
| ·课题来源及研究意义 | 第19页 |
| ·论文的主要研究内容 | 第19-21页 |
| 第二章 注射成型制品的翘曲变型与数值计算 | 第21-32页 |
| ·概述 | 第21页 |
| ·注射成型制品的翘曲变形 | 第21-25页 |
| ·翘曲变形的影响因素 | 第21页 |
| ·翘曲变形产生的原因及改善措施 | 第21-24页 |
| ·注射制品的残余应力 | 第24-25页 |
| ·翘曲变形的数值计算 | 第25-31页 |
| ·残余应力的计算方程 | 第25-27页 |
| ·翘曲变形的计算方程 | 第27-29页 |
| ·温度场和压力场的计算方程 | 第29-31页 |
| ·本章小结 | 第31-32页 |
| 第三章 微流控芯片注射成型实验模具研制 | 第32-41页 |
| ·概述 | 第32页 |
| ·微流控芯片模具设计 | 第32-36页 |
| ·模架的选择与型腔布置 | 第32-33页 |
| ·浇注系统设计 | 第33页 |
| ·型芯镶件的安装固定 | 第33-34页 |
| ·模温控制系统设计 | 第34-35页 |
| ·脱模顶出机构设计 | 第35-36页 |
| ·微流控芯片型芯镶件制造 | 第36-40页 |
| ·型芯镶件设计 | 第36-37页 |
| ·型芯镶件的制造 | 第37-40页 |
| ·微流控芯片注射成型实验模具 | 第40页 |
| ·本章小结 | 第40-41页 |
| 第四章 微流控芯片注射成型翘曲仿真研究 | 第41-58页 |
| ·概述 | 第41页 |
| ·正交试验设计 | 第41-44页 |
| ·正交试验方法 | 第41-42页 |
| ·正交试验表的数据处理 | 第42-44页 |
| ·微流控芯片注射成型材料 | 第44-45页 |
| ·微流控芯片注射成型翘曲仿真研究 | 第45-57页 |
| ·仿真研究因子与水平及正交表选择 | 第45-46页 |
| ·Moldflow MP16.1仿真建模 | 第46-47页 |
| ·微流控芯片充填仿真研究 | 第47-48页 |
| ·翘曲仿真正交试验及结果与讨论 | 第48-53页 |
| ·单因素翘曲仿真研究及结果分析与讨论 | 第53-57页 |
| ·本章小结 | 第57-58页 |
| 第五章 工艺参数对微流控芯片微通道形貌影响的实验研究 | 第58-67页 |
| ·概述 | 第58页 |
| ·注射成型实验 | 第58-61页 |
| ·实验设备 | 第58-60页 |
| ·实验原料 | 第60页 |
| ·单因素实验 | 第60页 |
| ·微通道截面形貌检测 | 第60-61页 |
| ·实验结果分析与讨论 | 第61-65页 |
| ·模具温度对微通道形貌的影响 | 第61-62页 |
| ·熔体温度对微通道形貌的影响 | 第62-63页 |
| ·注射速度对微通道形貌的影响 | 第63-65页 |
| ·本章小结 | 第65-67页 |
| 第六章 结论与展望 | 第67-69页 |
| ·全文总结 | 第67-68页 |
| ·未来工作展望 | 第68-69页 |
| 参考文献 | 第69-75页 |
| 致谢 | 第75-76页 |
| 攻读硕士学位期间发表学术论文情况 | 第76页 |